![](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/248/w688h360/20230228/d855-dacdf5e5e991fd8cd14f1daff5743ea5.png)
本立科技融资融券信息显示,2023年2月27日融资净偿还32.86万元;融资余额2696.87万元,较前一日下降1.2%。
融资方面,当日融资买入65.12万元,融资偿还97.98万元,融资净偿还32.86万元,连续3日净偿还累计68.96万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1500股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2696.87万元。
本立科技融资融券交易明细(02-27)
![本立科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/82/w670h212/20230228/2208-900743303b61d290368cd958c2621982.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/73/w670h203/20230228/3821-96aab233bc8b5749b0783ec11103620a.png)
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