和顺科技融资融券信息显示，2023年2月27日融资净买入54.71万元；融资余额4157.73万元，较前一日增加1.33%。
融资方面，当日融资买入111.86万元，融资偿还57.15万元，融资净买入54.71万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4157.73万元。
和顺科技融资融券交易明细（02-27）
和顺科技历史融资融券数据一览
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