![](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/248/w688h360/20230228/450f-1840426b556eff176f01f418081ccb5c.png)
隆华科技融资融券信息显示,2023年2月27日融资净偿还268.64万元;融资余额2.94亿元,较前一日下降0.91%。
融资方面,当日融资买入1877.49万元,融资偿还2146.12万元,融资净偿还268.64万元,连续10日净偿还累计1.06亿元。融券方面,融券卖出4.7万股,融券偿还2.5万股,融券余量18.47万股,融券余额154.39万元。融资融券余额合计2.95亿元。
隆华科技融资融券交易明细(02-27)
![隆华科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/82/w670h212/20230228/d6dc-c7cacec0f6f6d929f9d975d0be1d705d.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/73/w670h203/20230228/9095-3ec18c695dacec39af2f6908dc75dfc2.png)
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