原标题:帝科股份:公司用于高可靠性芯片封装的导电粘合剂产品 是半导体电子封装领域的关键材料 在国内属于领先水平 来源:同花顺金融研究中心
同花顺金融研究中心6月9日讯,有投资者向帝科股份提问, 您好,请问芯片固晶粘接产品在国内属于什么水平,同行业有哪些公司谢谢。
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司用于高可靠性芯片封装的导电粘合剂产品,是半导体电子封装领域的关键材料,在国内属于领先水平,同行业公司有德国汉高,日本京瓷等。感谢您的关注!
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