原标题:赛微电子(300456-CN):推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目建设 完善GaN业务的全产业链IDM布局 来源:财华社
4月1日,赛微电子(300456-CN)公告,公司与青州市人民政府签署《合作协议》,共同推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目的建设,进一步完善GaN业务的全产业链IDM(垂直整合制造)布局。公司拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸矽基氮化镓功率器件半导体制造项目,总占地面积30亩。一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5000片/月的生产能力,二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12000片/月的生产能力。
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