成熟工艺需求旺盛,国内企业加速布局

成熟工艺需求旺盛,国内企业加速布局
2021年03月22日 20:54 同花顺

原标题:成熟工艺需求旺盛,国内企业加速布局 来源:远峰电子

分析与判断:

成熟制程工艺需求旺盛,前景光明

依据Counterpoint Research和半导体行业观察相关信息,按照半导体成熟制程(节点≥40nm)产能排序结果如下,2020年排名前四位的分别是台积电(28%)、联电(13%)、中芯国际(11%)、三星(10%)。同时,Counterpoint Research预测2021年成熟工艺依然供不应求。整体来看,目前全球半导体制程工艺有两大趋势,第一是以台积电为代表的追求先进制程工艺的企业,还包括三星等;第二类厂商则聚焦于特色工艺,包括联电、GF、世界先进、华虹以及TowerJazz等。从需求端来看,5G、云计算、物联网、汽车等行业需求的快速增长为成熟制程提供了强有力的驱动,而具体到细分的产品则包括了模拟芯片(电源管理芯片)、MCU、传感器(CIS、MEMS等)、射频芯片、驱动芯片等。此外,根据我们产业链研究,专注特色工艺领域的代工厂或者IDM厂商在设备和研发投入相比于先进制程较小,联电、华虹、华润微等公司的8寸产线折旧基本折完(新建或者扩建产能部分除外),在行业景气度持续的情况下,有望逐步兑现成熟工艺的盈利。

加码成熟工艺,国内龙头厂商迎黄金机遇

依据IC Insights预测,2021年成熟制程(28nm及以上)占比大约为48.6%,国内企业有望依托于强大的终端需求市场迎来黄金发展机遇。3月17日晚,中芯国际发布公告称,将和深圳政府拟以建议出资的方式,经由“中芯深圳”进行项目发展和营运,重点布局12寸28纳米及以上的集成电路并提供技术服务,最终实现每月约4万片产能,预期将于2022年开始生产。此外,华虹半导体则在无锡建立12寸产线,不断扩充产能,我们预判A股IDM龙头厂商华润微未来也有望充分受益于成熟工艺红利,在产能、产品等方面不断取得突破。

投资建议:

我们坚定看好成熟制程的板块机遇,重点推荐中芯国际-U,华润微,扬杰科技;行业受益:士兰微捷捷微电闻泰科技(安世),新洁能,华虹半导体(港股)等。

风险提示

半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。

华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】

1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代,迎来全产业链投资机会》

2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》

3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》

4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断,模拟 IC加速发展》

5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级,开启国产替代“芯”篇章》

6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道,迎进口替代良机》

7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石,迎进口替代契机》

8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》

9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升,设备长期发展明朗》

10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件,续写集成电路新篇章》

11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP,集成提升的板级贡献》

12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力,国产芯有望“换”道超车》

13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋,国家战略助推成长》

14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续,国产化蓄势待发》

15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料,5G助力市场成长》

16、芯时代之十六_制造《国产替代加速,拉动全产业链发展》

17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇,由大做强倍显张力》

18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石,创多领域市场契机》

19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟,功率器件迎黄金发展期》

20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑,多维布局引领未来》

21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志,特色工艺术业专攻》

22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新》

23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级,创领射频主供平台》

24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发,商用量产空间广阔》

25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先,系统方案展创宏图》

26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发,特有赛道独树一帜》

27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间,国产替代曙光乍现》

28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级,产业联动芯火燎原》

29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头,高研发投入前景可期》

30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑,铸就国内升级替代》

31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止,万物互联广袤无限》

32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头,迈内生&外延平台化》

33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商,推动SiPaaS模式发展》

34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道,本土配套渐入佳境》

35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》

36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速,化合物布局长远》

37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片,迎行业风口快速发展》

38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端,芯平台创新格局》

39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》

【华西电子团队】孙远峰/王海维/王臣复/郑敏宏

分析师执业编号:S1120519080005

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