原标题:通合科技:拟签订项目投资协议 来源:财通社
【通合科技:拟签订项目投资协议】通合科技:拟与西安高新技术产业开发区管理委员会签署《石家庄通合电子科技股份有限公司西北总部建设项目协议书》。投资协议约定,公司拟在西安高新区内投资建设公司西北总部建设项目(包括但不限于拟实施的基于电源模块国产化的多功能电源设备投资项目、基于电源模块国产化的多功能电源生产基地项目、通合西安研发中心项目),总投资额不低于45000万元,其中固定资产投资额不低于30000万元,单位用地面积投资强度不低于1000万元/亩。
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