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原标题：方邦股份：电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板以及超薄铜箔均可应用于5G产品 来源：同花顺金融研究中心
同花顺金融研究中心7月22日讯，有投资者向方邦股份提问， 苏总，公司在5G方面已经提前布局了哪些产品？还有哪些新品正在研发？
公司回答表示，公司的电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板以及超薄铜箔均可应用于5G产品，其他在研项目请关注公司披露的公告等信息，谢谢！
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