生益科技（600183）深度报告—五问五答，详解市场疑虑与投资价值

原标题：生益科技（600183）深度报告—五问五答，详解市场疑虑与投资价值 来源：招商证券

报告名称：生益科技（600183）深度报告—五问五答，详解市场疑虑与投资价值

研究员：鄢凡,张益敏

报告类型：公司研究*深度报告

报告日期：20200531

行业/子行业：电子元器件

公司名称及代码：生益科技(600183)

投资建议：强烈推荐-A

【内容摘要】

生益科技股价近期有一定回调，市场对华为最新禁令、覆铜板价格、基站降配、覆铜板业务延展性、生益电子潜力等问题存在疑虑，我们综合长期跟踪经验、产业调研和近期组织管理层交流的结论，对五个方面问题进行了观点更新。

1、华为禁令影响有多大？生益科技2019年PCB业务收入华为占比约46%、覆铜板业务约5-10%（穿透到终端）。短期来看储备库存有望支持较长时间的正常拉货，缓冲期两国政府仍望商讨出解决方案，华为面向运营商等客户的业务有望得到保全。悲观假设下如后续华为受到影响，因中兴/诺基亚/爱立信/三星/烽火/新华三/浪潮/联想等均是公司量产客户，仍可通过客户切换保持并提高市占率。

2、覆铜板价格的周期波动对生益科技影响大吗？4-5月份因疫情导致非通信/IDC类需求下降，以及覆铜板上游大宗商品（覆铜板原材料）降价，覆铜板中低端市场存在价格下调现象。考虑公司原材料成本的同步降低、自身稼动率的饱满和高端产品占比的继续提升，以及品质、成本、交付、服务等全方位优势，我们认为价格波动不影响盈利能力，本轮产品结构升级趋势仍将延续。

3、5G基站CCL/PCB潜在的降配对上游影响大吗？PCB业务天线板、AAU主板最低已降至2层/10层，继续下降空间仍有但已较小，且依靠更高价值的有线侧订单占比提升、服务器类客户导入可继续优化产品结构。CCL业务高频或高速CCL壁垒均来自树脂配方体系的保密性，虽高频CCL放量后技术会一定程度上普及，但中小供应商没有相关研发量产的投入实力和客户资源，份额会持续掌握在头部企业。高速CCL行业尚处于技术迭代升级前期，竞争壁垒下降的可能性低。

4、覆铜板业务延展性如何，长期成长空间怎么样？生益近年来业务周期性不断下降、成长性提升，与建滔积层板等同行在2018年开始出现分化。而且覆铜板业务在碳氢、PPO、PTFE、封装、涂覆法FCCL等方向不断提升话语权，底层配方体系的全面性和迭代速度已经超过此前领先的外资或中国台湾同行。

5、生益电子的竞争力和潜力如何？生益电子已获发明专利130项，除鹏鼎、深南外在业内处于靠前位置。在高多层复杂表面和层间加工工艺、良效率控制上处于行业最顶级水平。5G通信/IDC/HPC业务占营收比例约87%，是与景气度相关性最高的企业。2019年通信设备板/网络设备板/服务器板均价同比+67%/38%/+33%。目前规划产能如全部释放有望使现有产值翻倍。

6、投资建议。我们预测华为影响总体可控，PCB/CCL业务在通信景气需求下继续高增长，优秀的管理和前瞻业务布局打开公司长线空间。我们预估2020-2022年营收161/191/228亿，归母净利润19.2/23.9/28.9亿，且明后年预测有超预期弹性，对应EPS 为0.84/1.05/1.27元，对应当前股价PE为31.7/25.5/21.1倍。近期股价调整带来中长线介入良机，我们维持“强烈推荐-A”和目标价36元。

风险提示：行业景气度低于预期，5G进展低于预期，行业竞争加剧。

【摘要结束】

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