5G发力领跑新基建 超华科技有望充分受益

原标题：5G发力领跑新基建 超华科技（维权）有望充分受益 来源：投资家

3月30日，工信部副部长辛国斌在国务院联防联控机制新闻发布会上表示，下一步，工信部将积极扩大有效需求，稳定汽车、轻纺、家电等传统消费，培育智慧健康养老、绿色产品等消费热点；加快推进5G网络、数据中心等新型基础设施建设。作为“新基建”的领衔项目，5G发展离不开产业链支撑，超华科技（证券代码：002288.SZ，以下简称“公司”）是国内少数业务覆盖5G用铜箔覆及铜板的企业，其产品在5G及相关应用、疫情防控等领域难以取代。在疫情防控及5G新基建政策加码下，公司有望步入高成长期。

2019年底，突然爆发的新冠疫情极大的促进了5G技术提升和商业化应用推广，促使需求提前释放。作为新一代移动通信技术，5G与人工智能、大数据、云计算等技术融合创新并应用到全国各地、各类场景的疫情防控工作中，有力支撑各级政府开展疫情防治、复工复产等各项工作。此外，5G技术与视频会议系统、云平台和机械自动化设备融合运用，分别面向政务、工业、教育等领域提供新型办公方式，助力复工复产，推广了异地远程实时办公方式。在疫情影响下，远程办公、智能监控、在线教育等需求暴增，带动高频高速铜箔、高频高速覆铜板需求量急剧增长。作为PCB产业链纵向一体化企业，超华科技将在此番市场行情下直接受益。

资料显示，超华科技目前铜箔的产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年；PCB产能为740万平方米/年。公司年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8000吨铜箔产能，届时铜箔产能将达到2万吨。值得一提的是，公司于2019年启动非公开发行事项，募投项目之一为年产600万张高端芯板项目；此外，公司规划在梅州市梅县区雁洋镇规划建设电子信息产业基地，该项目首期规划建设年产20000吨高精度电子铜箔项目，二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目，目前上述项目正在积极推进中。

近年来，超华科技一直紧密跟踪下游市场需求，加大5G相关产品的研发投入。2019年前三季度，公司研发费用5303.82万元，同比增加680.57%。公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过了行业专家组织的成果鉴定，目前公司正全力推进该技术产业化，且已取得阶段性成果。此外，公司于2019年6月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，就高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺、锂电铜箔关键工艺、大功率电子铜箔工艺及先进电子产品可靠性展开研究。通过与各大科研院校的产学研合作不断优化公司产品性能，提升产品竞争力，有利于公司抓住5G时代良好的发展机遇，夯实行业地位。同时公司目前的客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，并成为其稳定供应商。公司与景旺电子、生益科技、崇达技术、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、博敏电子、中京电子、金安国纪、华正新材、广东骏亚等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，稳定的优质客户为公司5G市场推广奠定坚实基础。

在“新基建”的多条赛道上，5G是备受瞩目的一条，据中国信息通信研究院预计，到2025年，5G网络建设投资累计将达到1.2万亿元。除此之外，5G网络建设还将带动产业链上下游以及各行业应用投资，预计到2025年将累计带动超过3.5万亿元投资。民生证券指出，5G基站天线向集成化、有源化发展，BBU架构发生重大变革，单个基站天线、滤波器、PCB用量大幅提升，天线、滤波器、PCB等产业链上游将深度受益5G新基建。全球云厂商资本开支从19Q3开始回暖，数据中心建设将进入复苏周期，服务器、交换机等需求将进一步走强，利好PCB、存储芯片等零部件。

5G时代，高频高速PCB板的占比会显著增加，PCB制造的复杂程度和集成化水平将进一步提升。超华科技拥有强大的研发实力及稳定的优质客户，相信在5G新基建的带动下，公司业绩将实现持续增长。