原标题：已经打入京东方、天马、东山精密供应链，宝明科技IPO通过 来源：触摸屏与OLED网
1月17日，中国证监会第十八届发审委2020年第19次、第20次工作会议结果显示：深圳市宝明科技股份有限公司(下称“宝明科技”)的A股IPO申请首发均获得通过。
宝明科技从事LED背光源和电容式触摸屏(主要工序深加工)等新型平板显示器件的研发、设计、生产和销售，产品可广泛应用于智能手机、平板电脑、数码相机、车载显示器、医用显示仪、工控显示器等领域。
目前，宝明科技已进入京东方、天马、信利、华显光电、德普特、东山精密、立德通讯、深超光电、群创光电等知名企业的供应链体系，产品被应用于华为、小米、OPPO、vivo、三星等知名品牌的终端智能手机上。
据招股说明书，本次宝明科技募集资金将投入LED背光源扩产建设项目、电容式触摸屏扩产建设项目与研发技术中心建设项目。
目前，宝明科技电容式触摸屏业务主要为下游显示面板厂商提供内嵌式触控产品。该公司利用镀膜和黄光蚀刻等工艺使不带触控功能的液晶玻璃或AMOLED封装玻璃形成具有触控功能的显示触控一体化面板，再经显示模组厂商组装成模组后销售给终端设备厂商。随着用户对超薄、高性能触控显示屏幕需求的快速增长，将进一步促进内嵌式触控技术应用比例的提升。
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