东山精密募资28.9亿元扩产柔性线路板、无线模块

原标题：东山精密募资28.9亿元扩产柔性线路板、无线模块 来源：高工led网

继2016 年收购Mflex 和2018 年收购Multek后，通过整合以及大客户的不断导入，东山精密在PCB行业成效显著。

借助5G以及柔性显示在消费电子领域的应用不断扩大，柔性线路板FPC产业创新增长在出现。作为PCB领域的龙头之一，东山精密扩产抢占市场的劲头十足。

11月14日晚间，东山精密公告称拟非公开发行A股股票募资28.9亿元扩产精细线路柔性线路板、高频高速PCB、无线模块等。

《非公开发行 A 股股票预案（修订稿）》显示，此次非公开发行股票数量不超过发行前东山精密股本总数的20%，即不超过 321,314,495 股（含本数）。发行的发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司 A 股股票交易均价的 90%。

发行拟募集资金总额不超过 289,225.58 万元，扣除发行费用后全部用于以下项目：

预案显示，根据中国信息通信研究院发布的《5G 经济社会影响白皮书》，按照 2020 年 5G 正式商用算起，预计当年将带动约 4840 亿元的直接产出，2025 年和 2030 年将分别增长到 3.3 万亿和 6.3 万亿元，十年间的年均复合增长率为 29%。

5G 的加速推进以及消费电子产品的持续创新带动 FPC、HDI 需求的增长。

FPC 具有轻、薄、可弯曲等的特点将进一步促进手机厂商增加 FPC 的应用，并在一定程度上可以替代刚性 PCB，节省手机内部空间，而 HDI 由于采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，相对普通多层板在布线上具有密度优势，能够在有限的主板上承载更多的元器件，移动终端的轻薄化推动 HDI 的设计更多的向三阶甚至任意层 HDI 发展，推动 HDI 市场的发展。

同时随着智能手机创新不断，摄像模组、屏下指纹识别、折叠屏等新技术不断应用，FPC 应用场景不断增多。

以 iPhone 为例， 2016 年推出的iPhone7 中 FPC 用量为 14-16 块，而 2018 年推出的 iPhone Xs 中 FPC 用量达到了 24 块。国盛证券认为，叠加 FPC 在 Watch、AR/VR 等新兴消费电子产品的应用，以及以Tesla 为代表的电动汽车领域的应用拓展，FPC 市场前景广阔。

东山精密方面表示，受益于 5G 通信加速推进、消费电子技术迭代、高端服务器市场的发展等需求的拉动，通讯设备、印刷电路板业务市场前景广阔。为更好地抓住行业增长机遇，满足市场发展的需要，公司拟整合内部通信设备组件业务，提高集成化通信设备生产制造能力，并进一步扩大 FPC 产能、升级改造原有PCB 生产线，投入市场前景广阔、具有市场竞争力的产品，提升公司产能及盈利能力，进一步提高公司产品市场占有率，增强市场竞争力。

同时，通过非公开发行股票，也有助于东山精密优化资产负债结构，降低财务风险。而资本实力的增强将为东山精密经营带来有力的支持，在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，增强核心竞争力。