兴森科技：三季度业绩增长稳定 IC载板开创新纪元

原标题：兴森科技：三季度业绩增长稳定 IC载板开创新纪元 来源：中国金融观察网

兴森科技(002436)10月25日发布2019年第三季度业绩报告。报告期内，公司实现营业收入9.85亿元，同比增长8%;归属于上市公司股东的净利润9192.18万元，同比增长14.56%，每股收益0.06元。2019年第三季度，兴森科技业绩保持稳定增长，各项业务发展顺利。

兴森科技是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务。近年来，兴森科技业务重心从PCB样板龙头逐步切至IC载板，再进一步做到国产IC载板的领跑者。

IC载板这个高壁垒的市场内市场长期被日、韩、台所占据，除了深南电路和兴森科技实现了突破进入IC载板市场外，崇达技术也在努力进军IC载板领域;与此同时IC载板龙头企业欣兴电子也在积极扩产，将原先的59.8亿元的Capex提升至83亿元。多方进军IC载板领域，行业内龙头企业的积极扩产同时意味着行业发展机会的爆发。

2019年6月，兴森科技与广州经济技术开发区管理委员会签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。项目投资主要内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元。10月11日，兴森科技发布公告称，与集成电路产业投资基金股份有限公司双方已就合作条款主要内容达成共识。双方签署正式协议后，将由三方出资共同发起成立芯片封装基板项目公司。

国盛证券预测兴森科技该次扩产将会达到每月5~6万平方米的新增月产能，帮助公司在IC载板领域实现真正的产能升级，解决公司现有产能短板。兴森科技表示，此次投资IC封装产业项目，有利于公司充分发挥整体资源和优势，进一步聚焦于公司核心的半导体业务，积极培育高端产品市场，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展。

为使扩产计划顺利进行，兴森科技于9月12日发布了公开发行A股可转换公司债券预案，拟公开发行总额不超过人民币6亿元A股可转换公司债券。预案显示，公司此次发行可转债募集的资金将主要用于广州兴森快捷厂区IC载板自动化生产技术改造和刚性电路板二期工厂建设，项目建成后，将分别新增年产能12万平米和12.36万平米。国海证券认为，当前兴森科技广州厂区IC载板以及PCB样板、小批量板的产能利用率均处于较高水位。此次用于产能扩充的募集资金，有助于实现稳定、持续的成长。

在国产替代的大浪潮中，兴森科技不断用完善的业务布局增强自己的实力。相信通过借力资本市场平台不断扩产，兴森科技产能短板将得到有效改善，业绩释放也将更加的顺利。