大立科技：业内首款600万像素探测器研制成功 融资融券看好长期发展

原标题：大立科技：业内首款600万像素探测器研制成功 融资融券看好长期发展 来源：证券时报网

8月22日，国内领先的红外热像企业大立科技（002214）公告，公司12μm像元、3072×2048规格600万像素非制冷红外焦平面探测器样品已经过公司研制评审环节确定研发成功，其关键技术验证在公司内部进行。

红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件，是探测、识别和分析物体红外信息的关键。非制冷红外焦平面探测器是以微机电技术(MEMS)制备的热传感器为基础，将物体红外热辐射信号转换成可供人眼视觉分辨的图像的高技术产品，是红外热成像系统的核心和难点。

资料显示，非制冷红外成像器件具有体积小、重量轻、成本低等优势，已经为红外产品市场的主流产品，据市场研究机构Yole预测，非制冷红外成像器件到2021年将占整个红外市场规模的92%。

自2018年起，公司在15μm像元、200万像素非制冷红外探测器技术的基础上，开始了12μm像元、600万像素产品的研发。近期，600万像素面阵产品样品已经过公司研制评审环节确认研发成功，并将于近期提交与该产品相关的集成电路布图保护及设计专利申请。据公开信息，这是业内首款达到600万像素级的非制冷红外焦平面探测器产品。

该探测器采用非晶硅技术路线，像元中心距12μm，集成3072×2048规格的600万像素面阵，产品保持了非晶硅技术路线大面阵、高均匀性和高稳定的特点。目前，市场上高分辨率非制冷红外探测器产品水平多为1280×1024既100万像素面阵。更大面阵的非晶硅红外探测器可提供更高速、更细腻红外图像，满足高动态、大视场的应用需求，适用于航空航天、空间遥感、态势感知等高端应用场景。此外，像元尺寸的减小，可以使得每个晶片上制造更大规模的焦平面阵列，对整机系统的大小、重量和价格大有好处。

公司表示，目前市场上高分辨率非制冷红外探测器产品水平多为1280×1024既100万像素面阵，600万像素面阵产品尚处于研发阶段。公司本次600万像素面阵产品关键技术验证在公司内部进行，属于企业自检结果，公司尚未聘请第三方鉴定机构鉴定或公证；目前该产品样品已经研发成功，尚需经过设计定型评审、首批生产评审及生产定型评审环节，产品尚未取得客户认证和正式订单，尚未形成量产和对外销售，不会对公司当期业绩产生较大影响。

资料显示，大立科技目前公司是国内规模最大、综合实力最强的民用红外热成像仪生产企业之一，是国内红外行业首家上市公司。公司于2006年正式启动了非制冷红外焦平面项目，现已形成35μm/25μm/17μm/15μm等系列型谱产品产业化能力，并批量应用于公司红外热像仪产品。今年上半年，公司实现营业收入2.47亿元，同比增加60.62%；归属于上市公司股东净利润5851.68万元，同比增长181.68%；扣非净利润5237.83万元，同比增长291.79%。

此外，根据深交所于8月9日发布的《关于扩大融资融券标的股票范围的通知(深证会〔2019〕288号)》公告，大立科技被纳入深交所融资融券标的股票范围，自2019年8月19日起施行。市场认为，被列入融资融券范围的标的股票，表明该公司整体基本面良好，业绩稳定，具有成长性和投资价值，适合中长线投资。