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原标题：国产芯片迎重磅红包，芯片ETF遭抢筹，产业链机会众多，还能追吗？
来源：财联社
财联社（北京，记者 黎旅嘉）讯，8月5日，两市低开高走，集体收涨。其中，受政策利好刺激，芯片板块今日多股高开大涨，但后续却大幅回落。不过，截至收盘，芯片板块仍有局部个股涨停，相关ETF也均有所表现。
消息面上，此前国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。和现有政策（2000年18号文，2011年4号文）相比，新政策将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施。
业内普遍认为，新政策落地将长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程，板块内设备、材料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益，在此背景下，后市相关个股也将出现不错的表现机会。
政策利好，芯片ETF成交额大增
国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，出台包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施，支持集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。
受政策利好消息刺激，芯片板块今天开盘走高，概念股集体大涨。协鑫集成、国民技术（维权）、晓程科技、芯能科技等多股封板；软件板块也有所走高，润和软件、鼎捷软件等涨停；中芯国际概念股中，沪矽产业、全志科技、上海新阳、北方华创等均有拉升表现。
ETF方面，芯片ETF涨幅达1.99%，获得了大额资金抢筹布局，盘后数据测算，该ETF净流入资金超过10亿元，成交额更是突破30亿元大关。值得一提的是，芯片ETF于今年2月10日上市，目前已经成为规模最大的芯片类ETF，截至昨日，该ETF规模已经高达182亿元，今日净流入资金超过10亿元，该ETF总规模料突破190亿元。
事实上，在国产替代这一主线下，整个芯片产业链高成长性、高景气度，具备相当高的确定性。而对于已经具备竞争优势的“白马”行业进行指数化投资，既能分享产业发展红利，又可分散个股风险，显然是一种更合理的投资方式。有业内人士就表示，“今年以来科技板块整体表现不错，不少机构也在持续宣传科技类相关产品。对于普通投资者来说，选个股的能力有限，通过科技类ETF、通过投资指数基金来配置也是不错的选择。”
而从上半年市场表现来看，随着科技板块持续回暖，相关科技主题类的ETF基金今年普遍创造了一些不错的收益。以华夏国证半导体芯片ETF上，该ETF基金在今年二季度大赚30.12%，7月至今则继续上涨了17.87%。
在此背景下，市场针对包括芯片相关ETF在内的科技主题ETF也可谓是青睐有加，相关ETF持续吸金。统计数据显示，今年以来共成立793只新基金，合计募集规模1.52万亿元。其中，64只股票ETF合计募集规模达到686.19亿元，前十大科技主题ETF募集规模合计为334.05亿份，在股票ETF的募集规模中占48.68%，科技类ETF基金的受欢迎程度由此可见一斑。
利好板块长期表现
针对新政策的发布，中金公司表示，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在现有的政策基础上，首次推出十年免征所得税政策，支持28nm（含）及以下先进工艺生产企业发展。“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。遍及全产业链的“两免三减半”政策，有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植，有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板。
中信证券认为，《政策》明确设备、材料及封测公司享受“两免三减半”政策，利好新设子公司或亏损转盈利企业。同时，明确免除进口设备、材料、零配件关税，有利于加速制造厂商扩产，减轻制造企业扩产负担。此外，《政策》继续扶持设计公司、放宽集成电路企业上市融资条件，将利好集成电路整体板块，设备、材料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益。
细分来看，工银瑞信新兴制造混合基金拟任基金经理张宇（金麒麟分析师）帆表示，半导体的投资机会主要来自成长性、行业本身的周期及国产化替代与政策支持。从长期成长性来看，目前国内需求占全球一半，过去10年国内芯片设计与制造保持了接近25%的年均增速，预计未来仍能处于较高增速的状态。半导体作为信息产业的基础与核心，国产化需求刻不容缓，半导体设备的确定性较强，设计、晶圆代工、材料、封测等领域机会也较多。
不过，客观而言，相关板块内个股近一年时间涨幅都非常大，相关ETF的表现也十分出色，叠加此前市场的提前表现。因而，就板块而言，其估值优势相对并不突出。此外，就资金面情况而言，近期板块内部分个股也有一定的资金获利迹象。因此，针对后市，有观点认为，后市出现板块持续上涨的行情概率可能并不是太大；不过，拉长周期来看，虽然板块高估值带来的波动也许不可避免，但半导体高景气度以及国产替代趋势不可逆，而在未来两三年半导体行业也都将是快速发展的行业。
和聚投资表示，受外部不确定性环境影响，中国基础软硬件都面临很大的替换动力和压力，目前寻求的是技术的均衡，关键核心技术不再需要依赖外部。在政策、资本以及宏观经济周期等多重利好推动下，除了集成电路、软件产业外，一些硬件企业、系统集成公司，都会迎来历史性机会，会有一批公司在国产化浪潮之下成长起来。2020年是国产化全面启动的第一年，目前处在承上启下的阶段，随着三季度进入招标的旺季，新创板块行情还会持续。
责任编辑：张熠
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