美国本土晶圆厂最新大盘点：100毫米的共有5座|晶圆_新浪财经

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本文源自微信公众号“半导体行业观察”。

去年6月份，SIA统计了美国本土的晶圆厂所在地的一些信息，时隔一年多，我们发现美国在过去一年多关掉了2座工厂，并新建了3座工厂。关掉的分别是安森美位于纽约罗切斯特晶圆尺寸150毫米的工厂，还有Kokomo位于印第安纳州科科莫晶圆尺寸200毫米的工厂。新建的3座工厂分别为安森美在爱达荷州首府博伊西建造的200和300毫米的晶圆厂，cree在北卡罗来纳州建立两座100毫米和200毫米的晶圆厂。

去年6月美国本土晶圆厂的分布情况，红色圈注为已关闭(图源SIA)

现在美国本土晶圆厂的分布情况，红色圈注为新建晶圆厂(图源：SIA)

近半数美国半导体公司的制造基地位于美国，美国有18个州是主要半导体制造工厂或“晶圆厂”的所在地，据SIA统计，这18个州中有33个企业建有71个工厂。据我们统计，在这71家工厂中，100毫米的共有5座，150毫米的晶圆厂有23座，200毫米的有29座，300毫米的有14座。

这些企业主要包括博通(AVGO.US)、microchip(MCHP.US)、英特尔(INTC.US)、三星、霍尼韦尔(HON.US)、安森美(ON.US)、Qorvo(QRVO.US)、ADI(ADI.US)、Maxim(MMS.US)、Alpha&Omega、IM Flash、英飞凌、IXYS(IXYS.US)、Skyworks(SWKS.US)、TowerJazz、美光(MU.US)、台积电(TSM.US)、Vishay(VPG.US)、TSI(TSI.US)、Skorpios、X-FAB、赛普拉斯、TowerJazz、复合光子学、TI、瑞萨、MACOM(MTSI.US)、Elmos、Skywater、Sanken、三菱半导体、GlobalFoundries、NXP等。

科罗拉多州

博通：工厂位于科罗拉多州柯林斯堡，开放时间为1981年，晶圆尺寸150毫米

Microchip：工厂位于科罗拉多州科罗拉多斯普林市，开放时间为1994年，晶圆尺寸150毫米

犹他州

IM Flash技术：工厂位于犹他州李海，开放时间为2007年，晶圆尺寸300毫米

新墨西哥州

英特尔：工厂位于新墨西哥州奥兰乔，开放时间为2002年，晶圆尺寸200毫米

爱达荷州：新建一座晶圆厂

美光科技：工厂位于爱达荷州首府博伊西，开放时间为2001年，晶圆尺寸300毫米

安森美：工厂位于爱达荷州首府博伊西，开放时间为1997年，晶圆尺寸200毫米

安森美：工厂位于爱达荷州首府博伊西，晶圆尺寸200和300毫米(新建)

华盛顿州

霍尼韦尔(honeywell)：工厂位于华盛顿州雷德蒙德，晶圆尺寸150毫米

台积电：工厂位于华盛顿州卡马斯，开放时间为1998年，晶圆尺寸200毫米

ADI：工厂位于华盛顿州卡马斯，开放时间为1997年，晶圆尺寸150毫米

俄勒冈州

Microchip：工厂位于俄勒冈州格雷西姆，开放时间为2003年，晶圆尺寸200毫米

安森美：工厂位于俄勒冈州格雷西姆，开放时间为1998年，晶圆尺寸200毫米

美信(Maxim)：工厂位于俄勒冈州比弗顿，开放时间为1987年，晶圆尺寸200毫米

Qorvo：工厂位于俄勒冈州希尔斯伯勒，开放时间为1997年，晶圆尺寸150毫米

Qorvo：工厂位于俄勒冈州本德，开放时间为1998年，晶圆尺寸100毫米

Alpha&Omega：工厂位于俄勒冈州希尔斯伯勒，开放时间为1996年，晶圆尺寸200毫米

英特尔Fab D1C：工厂位于俄勒冈州希尔斯伯勒，开放时间为2001年，晶圆尺寸300毫米

英特尔Fab D1D：工厂位于俄勒冈州希尔斯伯勒，开放时间为2003年，晶圆尺寸300毫米

英特尔Fab D1X：工厂位于俄勒冈州希尔斯伯勒，开放时间为2017年，晶圆尺寸300毫米

加利福尼亚州

TSI：工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，开放时间为2006年，晶圆尺寸200毫米

IXYS：工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，开放时间为2006年，晶圆尺寸200毫米，Nathan Zo毫米er博士于1983年在加利福尼亚州圣克拉拉硅谷创立IXYS公司。起初，IXYS是一家无晶圆厂功率半导体器件公司。1989年，IXYS为通用汽车EV1提供功率MOSFET。IXYS为KTX-II高速列车提供大功率IGBT。

Elmos：工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，开放时间为1991年，晶圆尺寸150毫米，自1984年起，ELMOS一直研制复杂的半导体产品，凭着产品的耐用性和功能多样性，提供智能和具成本效益的解决方案，提升了汽车以及工业品和消费品的性能和能效。

Vishay:工厂位于加利福尼圣克拉拉市，开放时间为1997年，晶圆尺寸150毫米. Vishay公司是美国和欧洲地区最大的无源器件制造商，也是著名的分立半导体器件和IC制造商。Vishay公司的无源器件包括电阻、无源传感器、电容、电感，半导体器件则包括二极管和各类晶体管、光电子产品、功率IC和模拟开关IC，产品被美国、欧洲和亚洲的许多制造商所采用。

ADI：工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，开放时间为2001年，晶圆尺寸150毫米

英飞凌：工厂位于加利福尼亚州特曼库拉，开放时间为1995年，晶圆尺寸150毫米

TowerJazz：工厂位于加利福尼亚州纽波特海滩，开放时间为1995年，晶圆尺寸200毫米, 主要生产CMOS，CIS，RF模拟，MEMS等产品。

Skyworks：工厂位于加利福尼亚州纽伯里公园，开放时间为1984年，晶圆尺寸150毫米，这里是Skyworks的功率放大器设计中心，以及生产化合物半导体晶圆。

德克萨斯州

X-FAB：工厂位于德克萨斯州拉伯克，开放时间为1977年，晶圆尺寸150毫米

Skorpios：工厂位于德克萨斯州奥斯汀，开放时间为1989年，晶圆尺寸300毫米. Skorpios技术公司基于其专有的晶圆级异构集成工艺(将硅片与用作活性介质的III-V增益材料单芯片集成)提供高度集成的产品。

赛普拉斯：工厂位于德克萨斯州奥斯特，开放时间为1995年，晶圆尺寸200毫米

NXP：工厂位于德克萨斯州奥斯特，开放时间为1991年，晶圆尺寸200毫米

NXP奥斯汀与技术中心：工厂位于德克萨斯州奥斯特，开放时间为1995年，晶圆尺寸200毫米。

恩智浦在美国拥有并经营三家晶圆制造厂，其中两家位于奥斯汀，第三家位于亚利桑那州钱德勒。恩智浦这些晶圆厂的代表产品包括微控制器(MCU)和微处理器(MPU)，电源管理器件，RF收发器和放大器以及传感器。

TowerJazz：工厂位于德克萨斯州圣安东尼奥，开放时间为1989年，晶圆尺寸200毫米，主要生产电源，射频模拟类产品。

三星：工厂位于德克萨斯州奥斯特，开放时间为2007年，晶圆尺寸300毫米

TI：工厂位于德克萨斯州谢尔曼，开放时间为1980年，晶圆尺寸150毫米

TI：工厂位于德克萨斯州达拉斯，开放时间为1985年，晶圆尺寸200毫米

TI：工厂位于德克萨斯州达拉斯，开放时间为1995年，晶圆尺寸200毫米

TI：工厂位于德克萨斯州达拉斯，开放时间为2001年，晶圆尺寸300毫米

TI：工厂位于德克萨斯州理查森，开放时间为2009年，晶圆尺寸300毫米

Qorvo：工厂位于德克萨斯州理查森，开放时间为1995年，晶圆尺寸100毫米

Qorvo：工厂位于德克萨斯州理查森，开放时间为2007年，晶圆尺寸150毫米

Qorvo：工厂位于德克萨斯州农民分公司，晶圆尺寸200毫米

亚利桑那州

英特尔Fab12：工厂位于亚利桑那州钱德勒，开放时间为1996年，晶圆尺寸300毫米

英特尔Fab32：工厂位于亚利桑那州钱德勒，开放时间为2007年，晶圆尺寸300毫米

以上两个厂主要生产英特尔奔腾处理产品和全新英特尔迅驰移动处理器技术，其中还包括用于移动产品或网络电脑的产品。

NXP：工厂位于亚利桑那州钱德勒，开放时间为1993年，晶圆尺寸200毫米

Microchip：工厂位于亚利桑那州坦佩，开放时间为1994年，晶圆尺寸200毫米

复合光子学：工厂位于亚利桑那州凤凰城，开放时间为1996年，晶圆尺寸150毫米

佛罗里达州

瑞萨：工厂位于佛罗里达州棕榈湾，晶圆尺寸150毫米

Qorvo：工厂位于佛罗里达州阿波普卡，晶圆尺寸100毫米

北卡罗来纳州：新建两座

Qorvo：工厂位于北卡罗来纳州greensboro，开放时间为2001年，晶圆尺寸150毫米

Cree：2019年5月7日，Cree宣布将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能，在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化200毫米SiC碳化硅生产工厂和一座材料超级工厂。(新建)

Cree：工厂位于北卡罗来纳州三角园，晶圆尺寸100毫米(新建)

佛吉尼亚州

美光：工厂位于佛吉尼亚州马纳萨斯，开放时间为2002年，晶圆尺寸300毫米

印第安纳州：关闭一座，目前本州已无晶圆厂

Kokomo semiconductor：工厂位于印第安纳州科科莫，开放时间为2000年，晶圆尺寸200毫米(已关闭)

明尼苏达州

Skywater：位于明尼苏达州布卢明顿的芯片基地最初是由Control Data公司创建的，在20世纪90年代被赛普拉斯收购。在那之后的25年多的时间里，赛普拉斯将该工厂的制程工艺逐步演进至65nm。又于2017年被Skywater收购，开放时间为1995年，晶圆尺寸200毫米，主要用于生产模拟和特种工艺类芯片，如专用SRAM和混合信号电路。

Sanken Electric Fab2：工厂位于明尼苏达州布卢明顿，开放时间为2001年，晶圆尺寸200毫米

Sanken Electric Fab3：工厂位于明尼苏达州布卢明顿，开放时间为:2014年，晶圆尺寸200毫米

Sanken Electric是模拟电源半导体产品全球领先供应商，设计制造种类繁多的电源管理 IC、电机控制 IC、LED 照明 IC 以及高品质汽车半导体器件和分立元件。

霍尼韦尔：工厂位于明尼苏达州普利茅斯，开放时间为1965年，晶圆尺寸150毫米

霍尼韦尔：工厂位于明尼苏达州普利茅斯，开放时间为2004年，晶圆尺寸200毫米

宾夕法尼亚州

博通：工厂位于宾夕法尼亚州布雷尼格斯维尔

安森美：工厂位于宾夕法尼亚州布雷尼格斯维尔，开放时间为1997年，晶圆尺寸200毫米

三菱半导体：工厂位于宾夕法尼亚州杨伍德，开放时间为1986年，晶圆尺寸100毫米. 三菱电机自动化作为机电产品综合供应商，其业务范围覆盖工业自动化(FA)产品和机电一体化(Mechatronics)产品。FA产品包括可编程控制器(PLC)、变频调速器(INV)、人机界面(HMI)、运动控制及交流伺服系统(Motion Controller&Servo)、电动机(Motor)及减速机(Gear Motor)等。机电一体化产品包括数控系统(CNC)、放电加工机(EDM)、激光加工机(LP)等。

纽约州：关闭一家

MACOM：工厂位于纽约州伊萨卡，晶圆尺寸50毫米.

安森美：工厂位于纽约罗切斯特，晶圆尺寸150毫米(已关闭)

GlobalFoundries ：工厂位于纽约州东菲什基尔，开放时间为2006年，主要生产用于半导体的300毫米芯片。

GlobalFoundries 第2晶圆厂：工厂位于纽约州马耳他，开放时间为2012年，第2晶圆厂主要利用300毫米晶圆生产微型处理器和逻辑产品。

佛蒙特州

GlobalFoundries：工厂位于佛蒙特州埃塞克斯，开放时间为1997年，晶圆尺寸200毫米

缅因州

安森美：工厂位于缅因州南波特兰，开放时间为2007年，晶圆尺寸200毫米

TI：工厂位于缅因州南波特兰，开放时间为1997年，晶圆尺寸200毫米

马萨诸塞州

IXYS：工厂位于马萨诸塞州贝弗利，晶圆尺寸150毫米