博众精工(688097.SH):在半导体高端装备领域主要用于芯片封装及外观检测方面

博众精工(688097.SH):在半导体高端装备领域主要用于芯片封装及外观检测方面
2023年09月13日 12:49 市场资讯

来源:格隆汇

格隆汇9月13日丨博众精工(688097.SH)在投资者互动平台表示,公司是装备制造企业,在半导体高端装备领域也有所布局,主要用于芯片封装及外观检测方面。

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