格隆汇4月26日丨有投资者在投资者互动平台向康强电子(002119.SZ)提问，“公司产品可以用在先进封装行业吗？”
康强电子回复称，先进封装分为很多种,芯片级封装、三维立体封装、系统级封装,硅通孔技术、晶圆级封装、微电子机械系统封装等等,不少的先进封装结构与工艺是凸块制造技术的演化和延伸，凸块制造的主要技术类别又分为好多种类,所以不好一概而论用不用到。即使传统封装里，公司产品用途可拓空间非常大。
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