天阳科技(300872.SZ)公告，公司本次拟发行“天阳转债”9.75亿元，共计975万张，原股东可优先配售的可转债上限总额约974.9941万张，约占本次发行的可转债总额的99.9994%。初始转股价格为14.92元/股。本次发行优先配售日、申购日为2023年3月23日。
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