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4月22日消息，半导体板块集体走强，截至发稿，士兰微、中晶科技、国星光电涨停，芯朋微涨超7%，恒玄科技、国科微涨超5%。
消息面上，4月21日媒体报道称，芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高，涨幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm制程报价至少上涨40%；而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。据悉，由于台积电价格目前未变，这次调价过后，联电代工价格将超过台积电。业内估计，其他代工厂也将同步跟进涨价。
当前芯片短缺状况正愈演愈烈。此前汽车、芯片上游设备制造商都传出因芯片短缺造成停产的消息。白宫为解决芯片短缺问题，甚至开启产业高峰会议，近20家担忧全球半导体芯片短缺困扰汽车业的大型企业受邀参会，其中包括通用汽车、福特汽车、克莱斯勒母公司StellantisSTLA.MI为代表的汽车制造商，以及格芯、帕卡、恩智浦、台积电、三星和美光等全球半导体核心供应商。
据悉，此次芯片短缺事件源自于2020年全球公共卫生事件和2021年第一季度美国寒潮、主要芯片生产厂商发生火灾等不确定性事件导致的半导体产量减少，以及2020年下半年开始行业复苏引起的半导体需求增长，最终形成的供给和需求失衡。
太平洋证券四月份的研报指出，此次芯片全产业链缺货状态，正是国内半导体以及配套的IC载板行业加速发展的契机，而由于线宽线距精密度的要求，IC载板的技术突破其实并不简单，因此，上述的产业先行者将率先受益。
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责任编辑：张书瑗
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