中芯国际的近忧远虑：收入大增之下人员流失海外收入减少_新浪财经

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　　中芯国际的近忧远虑

　　来源：英才杂志

　　日前，中芯国际（00981.HK）公布年报，业绩大增，2020年实现营收274.71亿元，同比增长24.8%；实现归母净利润43.32亿元，同比增长141.5%。

　　与此同时，中芯国际宣布自4月1日起全线涨价，产品提价15%-30%。简单估算，如果该价格维持到今年年底，在销量不变情况下，将能带来30-60亿左右额外利润，相比2020年归母净利润增加70%-140%。

　　然而，这种景气局面是不是“昙花一现”？

　　台积电董事长刘德音近期在半导体产业协会年会上表示：受不确定因素的影响，行业出现重复下单的情况，诸如28nm等成熟工艺看似供不应求，实则全球产能已经供大于求。而美国和欧洲试图扩大自己的芯片产能和技术实力，也是“非盈利产能”。

　　一方面7nm及以下先进制程依旧遥遥无期，另一方面半导体巨头纷纷加大资本投入扩建芯片产能也将加剧竞争，如何看待中芯国际的成长空间？

　　中芯国际年报解读

　　收入大增之下，存在人员流失、海外收入减少、下游市场拓展不足等隐患。

　　2020年对于中芯国际来说既是风光的一年，又是艰难的一年。

　　风光的地方在于受益于全球性的“缺芯”潮，公司业绩大幅提升，并于2020年度首次实现扣非归母净利润扭亏为盈；艰难的地方则在于7nm先进制程虽然取得突破，但因缺少核心设备，无法完成量产，受此影响，出现先进制程产能不足、技术人员流失的情况。

　　以技术作分界，中芯国际来自90nm及以下制程的晶圆代工业务占营收的比例于2020年为58.1%，而2019年则为50.6%。其中，55/65nm技术的收入贡献比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28nm及以下技术的收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。

　　虽然中芯国际28nm及以下技术实现收入22亿元，同比增速达155%，但是实际上14nm产能并没有跟上。去年下半年受到海外政策的影响，设备供应紧张，据悉，一些制造设备甚至到了“坏一台少一台”的程度，这也一度让中芯国际内部经营生产重心发生微调，在机台设备有限的情况下，优先供给成熟产线。

　　与此同时，中芯国际研发部门的工作节奏一度放缓，2020年其研发投入同比减少1.5%；而且出现研发人员流失的现象，公司研发人员数量从2019年的2530人减少至2020年的2335人。

　　除了内部的问题，中芯国际还面临一些外部的隐患。

　　一是来自北美地区的收入存在减少的可能性。从年报数据可以看到，中芯国际在2020年总体销量上升13%，平均销售单价上升6%，来自中国和欧洲等地的收入增速较高，分别为34%、17%，而北美业务实现收入约63亿元，仅增长10%。与此同时，北美业务收入占总收入的比重，在2017-2020年逐年降低，占比已从2017年的40%降至2020年的23%。在北美各芯片企业加大晶圆产能资本投入的趋势下，这一地区的收入可能会进一步减少。

　　二是尚未吃到下游汽车产业的红利。从晶圆应用分类来看，2017-2019年中芯国际用于“汽车/工业”的晶圆营收占比逐年递减，从7.89%降至5.92%，而在2020年年报中，中芯国际并未单独列示该项分类下的营收情况，而是将其分类至“其他”，因此具体情况我们无从得知。但从总量和变化趋势来看，中芯国际恐怕并未与大型汽车半导体设计厂商有密切合作，而且车规级芯片要求更高，厂商认证周期长，这方面的客户拓展可能还有很长的路要走。

　　中芯国际自身对未来业绩的预期也是偏保守和谨慎的。根据年报，中芯国际在2021年收入目标为中到高个位数成长，上半年收入目标约139亿元；全年毛利率目标为10%到20%的中部。这一目标中收入与2020年几乎持平，而毛利率则不及2020年。

　　中芯国际投资价值

　　巨头加入“混战”，全球半导体代工产业格局面临洗牌，中芯国际先进制程无法量产是硬伤。

　　中芯国际虽然背靠需求强劲的中国市场，但是半导体代工产业一直是全球化程度非常高的产业，随着国际巨头开启新一轮资本投入，行业“军备竞赛”也正式升级。

　　根据Counterpoint公布的研究报告，全球晶圆代工产业在2020年增长超乎预期，营收规模达820亿美元，较前一年大幅增长23%。而且，预计2021年还将较2020年再增长12%，金额达到920亿美元。

　　2020年台积电营收为470亿美元，创了历史新高，增速为25%，而且现在依然订单排队，客户们为了分到产能动用各种资源来加塞。晶圆代工火热可见一斑。

　　半导体设备龙头AMAT也展望，全球将踏入10年以上的半导体投资周期，目前才处于初始阶段。

　　率先发起挑战的是英特尔。

　　3月23日，英特尔CEO帕特·基辛格举行了一个小时的全球直播发布，宣布英特尔IDM2.0战略，未来英特尔的制造将变革为：“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”组合。其中有几大关键信息：一是投资200亿美元在美国亚利桑那州建两座晶圆工厂；二是全面对外提供代工服务，以美国和欧洲工厂为基地；三是扩大外包订单量；四是与IBM联合研发下一代逻辑芯片的封装技术。

　　英特尔还列出了支持该公司扩大芯片代工业务的“全明星”潜在客户阵容，包括亚马逊、思科、爱立信、IBM、微软与高通等。

　　此举被解读为剑指台积电、三星。因为此前台积电曾宣布在亚利桑那州投资120亿美元，建设一座5nm芯片厂，2024年投产；三星也拟在得克萨斯州投资170亿美元建设芯片厂，2023年投产。

　　然而英特尔虽有志于吸引苹果这样的客户，受限于其目前的工艺水平恐怕难以实现；而且其先进制程产能有限，7nm工艺产能可能更多供给自身。因此，推测英特尔未来的晶圆代工产能可能更多是在14nm工艺。

　　这意味着英特尔未必会与台积电、三星产生正面冲突，反而会对中芯国际造成威胁。

　　资本支出一直衡量代工厂能力的重要指标。《英才》记者统计了头部公司的资本支出计划，中芯国际在资本投入上略显不足。