成都天府软件园二期项目总建面约108万平米 高投集团已获取一、二批次用地

成都天府软件园二期项目总建面约108万平米 高投集团已获取一、二批次用地
2023年08月16日 07:30 观点地产网

观点网讯:8月16日消息,高投集团近日相继在成都市公共资源交易服务中心成功竞得宗地编号为GX2022-57(05)等4宗国有建设用地使用权,用于建设天府软件园二期项目(一、二批次)。

观点新媒体获悉,天府软件园二期项目位于成都高新区新川科技园V组团,东侧毗邻成自泸高速,西侧距离蒲草塘地铁站约800米,距离龙灯山地铁站约700米。项目规划总占地面积约406亩,总建筑面积约108万平米,目前一、二批次已获取用地约207亩。

根据产业规划,天府软件园二期将以5G、人工智能、大数据、网络安全、车联网(智能网联汽车)、无人机、工业互联网、卫星互联网等数字经济产业为招引方向,同时承接天府软件园高成长科技型企业溢出。

天府软件园二期将塑造临绿、滨水、凌空三大界面,蓝绿资源尽收眼底,同时对标世界顶级园区规划建设理念,园中建城、城中有园,城景交织、立体绿化,助力打造公园城市中的绿色生态园区。参照“天府软件园+英郡”模式,高投集团围绕天府软件园二期配套建设了印悦府、和悦府、锦悦府等一批人才公寓项目,将形成以产业为核心、住宅商业配套齐全的产业新城,实现产城融合、职住平衡。

值得一提的是,天府软件园二期将打造两栋核心地标建筑:“超塔”及“特色文化建筑”。超塔建筑高度约150米,建筑功能为办公与裙楼开放式商业街区;特色文化建筑高度约24米,建筑功能为艺术馆、图书馆、会议中心、展厅等公共性功能。经过两个多月的国际方案征集,由荷兰MVRDV建筑设计事务所以“绿脉”为主题设计的一组建筑中选,建成后将成为凸显成都公园城市、生态价值理念的全球性建筑标杆。

此前,由高投集团开发建设的天府软件园(一期)于2005年开始投用,总建筑面积约130万平米。截至目前,入驻企业约800余家,从业人员约7万人,是首批国家软件产业基地,也是成都市建设中国软件名城的核心园区。

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