转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月6日消息，有投资者在互动平台向胜蓝股份提问：领导您好，英伟达表示Blackwell架构的GB200超级芯片已经在满负荷生产，四季度将大量运用到数据中心，据说GB200芯片首次采用铜缆高速连接器，请问贵公司铜缆连接器是否能应用在数据中心设备上？英伟达宣布Blackwell芯片现已开始投产，将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，请问贵公司有没有生产芯片连接器？
公司回答表示：公司有芯片连接器的研发计划，目前处于产品设计阶段。公司致力于开拓业绩增长点，争取以更好业绩回报股东。
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