转自：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯 泰凌微12月30日发布最新投资者关系活动记录表显示，公司在上周接受了69家机构投资者的调研。公司介绍了最新发布的AI发展平台、端侧AI芯片的情况。
公司介绍，今年推出的新一代芯片TL721X和TL751X芯片，能够支持边缘AI运算，两款芯片在集成多种无线连接能力的同时，具有强大的端侧AI处理能力，且功耗目前业界领先，在当前市场上非常有竞争力。能支持语音识别、图像识别和各类数据分析等常用AI功能，能处理的模型参数量级是几十万到几百万个。新的端侧AI芯片基于22纳米制程，相比之前55纳米的芯片，有助于将功耗做到毫安量级。两款芯片的售价和毛利率都会比之前的芯片更高，具体价格取决于应用场景。
据悉，公司已经在与国内外一些大模型公司合作，项目量产预计在2025年开始，有多个不同的应用场景，公司芯片已经在谷歌（Google）最新的Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用，也有和美国头部的智能车库门系统公司的项目在进行中。公司目前向谷歌（Google）供货主要在智能遥控器、智能耳机等领域；公司向谷歌提供芯片和配套的软件及开发平台。在国内，和大模型公司合作的AI办公产品很快会落地，在智能音频领域支持五人同时对讲的智能多人组网系统产品已经上市，后面将推出业界领先的24人智能对讲系统。明年会有更多采用公司芯片的创新音频类产品上市。
公司表示，做端侧AI的重要原因是在很多应用场景中，人们不希望将大量数据传输到云端进行运算来获得AI支持。端侧产品可以提高反应时间、提升用户体验、降低功耗、保护隐私等，而且在没有网络的情况下仍然可以使用AI功能。端侧AI芯片的推出可以帮助公司更快速地进入包括海外智慧医疗等需要端侧AI功能的市场。
展望未来，公司对明年比较看好，今年前三季度相比去年同期在销售额和净利润方面已经有不错增长，明年希望保持同样趋势。现在加上AI功能后有更多机会，预计音频销售额这几年会持续高速增长；端侧AI带来的新市场机会明年开始会陆续落地，新的WiFi芯片也会带来新增长，在智能家居等领域Matter协议会有很好的发展，公司在Matter协议领域处于业界领先地位，后续几年预计都会有不错的增长。此外，近年来公司毛利率持续提升，严控费用，净利率有望继续改善。（高毅）
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