成功登陆港股英诺赛科引领功率半导体行业变革|氮化镓_新浪财经

12月30日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（下称英诺赛科，02577.HK）正式挂牌港股。

英诺赛科成立于2017年，是一家专注于氮化镓芯片研发与制造的高新技术企业，产品主要包括分立器件、集成电路、晶圆、模组等。氮化镓（GaN）作为“第三代半导体”代表性材料，因其卓越性能备受市场关注，且在多个领域得到广泛应用，发展潜力巨大。

凭借着突出的研发实力，以及长期深耕半导体市场形成的优势，英诺赛科在细分行业内占据了领先的地位。如今，登陆资本市场的英诺赛科更是迎来了快速发展的黄金期，投资价值凸显。

2023年市占率第一

据悉，英诺赛科专注于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发，拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地，并且是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。

氮化镓作为第三代半导体材料，已经成为功率半导体行业传统硅材料的替代和升级材料，解决了硅材料在频率、功率、功耗、热管理和器件尺寸方面的限制，在功率电子领域具有巨大的应用潜力，被视为未来电子产业的重要发展方向。

而相比于传统6英寸晶圆，英诺赛科先进的量产技术使每晶圆的晶粒产出数提升80%，单一器件成本降低30%，为氮化镓产品的广泛应用开辟了新路径。

这一显著优势也使得英诺赛科的产品在市场上极具竞争力。

截至2024年6月30日，公司每月晶圆产能突破12500片，实现了产业规模商业化，晶圆良率超过95%。

根据英诺赛科招股说明书，按收入口径，英诺赛科2023年在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一，市场份额为33.7%。如果按折算氮化镓分立器件出货量计，2023年英诺赛科同样在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一，市占率达到42.4%。截至2024年6月30日，公司累计出货量已超过8.5亿颗。

受益于过硬的技术实力，英诺赛科的营业收入快速增长。

2021年—2023年及2024年上半年，英诺赛科实现营业收入分别为0.68亿元、1.36亿元、5.93亿元、3.86亿元。

研发实力超群

英诺赛科在市场竞争中脱颖而出，并且实现市占率第一，离不开公司多年对技术和研发的孜孜追求。

近年来，公司在管理层带领下培育出一批高水平的研发团队，且持续保持较高强度的研发投入。

在研发团队建设方面，截至2024年6月30日，公司汇聚了一支由304名专业人才组成的精英研发团队，其中多名成员是半导体行业资深人士，在技术及材料创新方面具备深厚的专业知识。

截至同日，公司的研发团队成员当中超过40%拥有硕士或以上学位，平均拥有超过八年的半导体行业经验，并在公司任职近3年。同时，英诺赛科布局国际研发资源，在欧洲、北美及亚洲建立研发团队。具体而言，欧洲团队主要专注器件研发及可靠性评估，包括开发器件应用平台、进行稳健性表征测试及评估可靠性。北美团队专注产品及驱动芯片设计，承接高性能、复杂电源芯片的研发。亚洲团队分为两个专业小组，在韩国的团队与北美团队同样专注驱动芯片设计；在中国的亚洲团队主要负责规划及开发新技术平台，组建项目团队以实施研发计划，确保按时完成项目。该团队亦制定研发标准，优化研发管理体系，并组织项目评估、启动、进度协调及总结。

研发投入方面，2021年—2023年，公司研发开支分别为6.62亿元、5.81亿元、3.49亿元，分别占经营开支76.1%、68.4%、50.8%。

公司的研发开支持续减少，主要是由于过渡到量产的阶段后，工程测试的开支持续减少。且虽然研发投入有所下滑，但根据弗若斯特沙利文的资料，研发开支的这一趋势与其他处于业务早期阶段的氮化镓功率半导体公司的表现一致。

截至2024年12月10日，公司在全球已累计获得406项专利，其中包括331项发明专利、75项实用新型专利，另有387项专利申请，涵盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试等关键领域。

值得一提的是，公司本次IPO募资，所得款净额的20%将用于研发及扩大公司的产品组合，以提高氮化镓产品在终端市场的渗透率。

行业发展前景良好

展望未来，随着氮化镓技术的成熟以及下游应用的逐步释放，氮化镓功率半导体行业迎来前所未有的发展机遇，市场需求不断增长，未来市场空间较为广阔。

根据弗若斯特沙利文的资料，全球氮化镓功率半导体市场规模经历了惊人的增长，从 2019 年的 1.39 亿元人民币迅速攀升至 2023 年的17.60 亿元人民币，年均复合增长率高达 88.5%。

随着氮化镓在各个应用场景中渗透率的持续提升，预计这一市场规模将在 2028 年突破 500 亿元人民币大关，从 2024 年至 2028 年的复合年增长率将达到 98.5%。预期到 2028 年，氮化镓功率半导体占全球功率半导体市场的份额将提升至 10.1%。

面对日益增长的市场需求，除了投入研发，英诺赛科还计划将IPO募资用于进一步扩充产能。

根据其募资计划，公司将把60%的所得款净额用于扩大8英寸氮化镓晶圆的产能、购买及升级生产设备及机器及招聘生产人员，目标是在未来五年内将月产能从截至2024年6月30日的1.25万片提升至7万片。

这一扩产计划，不仅体现了英诺赛科对市场前景的坚定信心，也为其在未来氮化镓功率半导体市场的竞争中占据更加有利的位置奠定了坚实基础。

此外，公司将10%的所得款净额用于扩大氮化镓产品的全球分销网络，其余10%则用于营运资金及其他一般企业用途。