聚辰半导体股份有限公司关于回购股份减少注册资本通知债权人的公告

聚辰半导体股份有限公司关于回购股份减少注册资本通知债权人的公告
2024年02月24日 03:30 上海证券报

证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2024-009

聚辰半导体股份有限公司

关于回购股份减少注册资本通知

债权人的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、通知债权人的原由

聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2024年2月1日、2024年2月20日召开第二届董事会第二十三次会议、2024年第一次临时股东大会,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份并减资注销的方案》等相关议案。(详见公司于2024年2月2日、2024年2月21日披露的《聚辰股份关于以集中竞价交易方式回购股份并减资注销方案的公告》、《聚辰股份2024年第一次临时股东大会决议公告》)

根据本次回购股份方案,公司将通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式回购股份,所回购的股份将用于减少注册资本并依法注销。本次回购股份的资金总额不低于人民币5,000万元(含)、不超过人民币10,000万元(含),回购股份价格不超过人民币70.00元/股(含),回购股份期限为自公司股东大会审议通过回购股份方案之日起的6个月内。

按照本次回购金额上限人民币10,000万元,回购价格上限70元/股进行测算,回购数量约为1,428,571股,回购股份比例约占公司总股本的0.90%;按照本次回购金额下限人民币5,000万元,回购价格上限70元/股进行测算,回购数量约为714,286股,回购股份比例约占公司总股本的0.45%。实际回购数量及回购股份占总股本的比例以公司披露的股份回购实施结果公告所载为准。

二、需债权人知晓的相关信息

根据《中华人民共和国公司法》等相关法律、法规的规定,公司债权人自接到公司通知起30日内、未接到通知者自本公告披露之日起45日内,均有权凭有效债权文件及相关凭证要求公司清偿债务或者提供相应担保(以下简称“债权申报”)。

(一)债权申报所需材料

公司债权人可持证明债权债务关系存在的合同、协议及其他凭证的原件及复印件到公司申报债权。

1、债权人为法人的,需同时携带法人营业执照副本原件及复印件、法定代表人身份证明文件;委托他人申报的,除上述文件外,还需携带法定代表人授权委托书和代理人有效身份证的原件及复印件。

2、债权人为自然人的,需同时携带有效身份证件的原件及复印件;委托他人申报的,除上述文件外,还需携带授权委托书和代理人有效身份证件的原件及复印件。

(二)债权申报具体方式

债权人可采取现场、邮寄、电子邮件等方式进行申报,采取邮寄、电子邮件进行申报的债权人需先致电公司董事会办公室进行确认,债权申报联系方式如下:

1、申报时间:2024年2月24日至2024年4月8日,工作日9:00-18:00

2、申报地址:上海市浦东新区张东路1761号10幢

3、联系部门:聚辰股份董事会办公室

4、联系电话:021-50802035

5、电子邮箱:investors@giantec-semi.com

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2024年2月24日

证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2024-010

聚辰半导体股份有限公司

2023年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)2023年年度报告所载为准,提请投资者注意投资风险。

一、年度主要财务数据和指标

单位:元 币种:人民币

注:1、以上数据均为未经审计的合并报表数据,本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2、公司于报告期内参与华虹公司科创板IPO战略配售,持有华虹公司约192.31万股股票,报告期内确认的公允价值变动损益约为-1,775.02万元,扣除相关投资损益影响后,公司于报告期内实现归属于母公司所有者的净利润约为11,473.36万元。

二、经营业绩和财务状况情况说明

受全球宏观经济下行、地缘政治局势紧张、终端消费电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响,公司部分业务的发展承受了较大压力。具体到主要产品而言,个人电脑及服务器市场需求的疲软,使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力,导致报告期内公司SPD产品的销量及收入较上年同期出现较大幅度下滑,成为影响公司业绩下滑的主要因素。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善,以及DDR5内存模组的渗透率持续提升,公司第四季度特别是12月份以来的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长,相关业务回暖趋势明显。

三、公司主要财务数据和指标发生重大变化情况的说明

四、风险提示

本公告所载2023年度财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,可能与公司2023年年度报告中披露的数据存在差异,具体数据应以公司经审计后正式披露的2023年年度报告所载为准,敬请投资者注意风险,理性投资。

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2024年2月24日

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