转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界10月20日消息,航宇微在互动平台表示,2023年上半年,公司研发团队为50余家意向客户提供了AI芯片软\硬件技术支持。目前航天XX2所、XX3所、XX4所、XX11所,中电3XX所、5XX所,BQ2XX所基于玉龙芯片的初样产品(X载、J载、车载)已经研制完成,正在联试,即将用于型号任务中;中科院XX光所、XX光所,中电1XX所、2XX所,航天5XX所、5XX所、7XX所的产品正在研制过程。

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