转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界10月20日消息,泰凌微在互动平台表示,公司的募投项目会围绕物联网芯片领域,面向快速增长的物联网应用场景市场,紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇,深度布局,持续投入研发,努力提升技术水平,研发推出具有更低功耗,性能、算力等多个方面进行提升的迭代产品。
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