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来源：长江商报
鼎龙股份（300054.SZ）继续为未来发展注入“源动力”。
5月13日，鼎龙股份举办鼎龙先进材料研究院落成典礼暨先进封装材料量产投产仪式。鼎龙先进材料研究院总投资超5亿元，将聚焦高端创新材料研发。
作为创新材料平台型公司，鼎龙股份注重研发。截至2022年年末，鼎龙股份研发人员达846人，3年增长超61%。同时，2022年，公司研发费用达3.16亿元，3年增长约1.7倍。
研究院布局4大板块
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点布局半导体材料领域中的半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
5月13日，鼎龙股份举办了鼎龙先进材料研究院落成典礼暨先进封装材料量产投产仪式。
资料显示，鼎龙先进材料研究院总投资超5亿元，目前研究院布局了“高端显示面板”“先进半导体制程”“智能制造通用耗材”以及“未来技术”4大板块，成立了“面板光刻胶技术中心”“新型显示材料技术中心”“封装光刻胶技术中心”等7大中心。
鼎龙股份相关负责人介绍，公司在这栋大楼里整合了过去20多年的技术、人才及设备资源，聚焦行业未来发展，为先进半导体制程、高端显示面板技术以及未来先进材料等领域提供解决方案，充分担任好在中国先进材料领域“引领创新”的角色。
据了解，2021年，为了解决“卡脖子”问题，助力中国集成电路向前发展，鼎龙股份同步布局了临时键合胶、封装光刻胶和底部填充胶三大类封装材料。在短短一年时间内，鼎龙股份实现了三大类产品的同步量产投产，并解决了三大类先进封装材料的核心树脂的自主化。
2022年业绩创历史最佳
得益于产品不断丰富，鼎龙股份近年来业绩快速增长，在研发上的投入也不断加大。
数据显示，2021年和2022年，鼎龙股份营业收入分别为23.56亿元和27.21亿元，同比分别增长29.67%和15.52%；净利润分别为2.14亿元和3.9亿元，同比分别增长233.60%和82.66%。其中，公司2022年营业收入和净利润均创下历史最佳。
自2018年有统计数据以来，鼎龙股份研发费用始终保持中高速增长。2018年至2022年，鼎龙股份研发费用分别为1.07亿元、1.18亿元、1.65亿元、2.55亿元和3.16亿元，同比分别增长26.91%、10.41%、39.69%、55.12%和23.92%。与2019年相比，到2022年鼎龙股份研发费用3年增长了约1.7倍。
长江商报记者发现，2019年底，鼎龙股份研发人员为524人，占员工总数的21.2%。到了2022年年末，公司研发人员达846人，3年增长超61%。
截至2022年12月31日，鼎龙股份拥有已获得授权的专利784项，其中拥有外观设计专利69项、实用新型专利439项、发明专利276项，拥有软件著作权与集成电路布图设计104项。
责任编辑：杨红艳
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