今日上市：弘业期货、广立微、江波龙、盟科药业、中微半导|弘业期货_新浪财经

　　中国经济网北京8月5日讯今日，弘业期货（001236）、广立微(301095）、江波龙(301308）、盟科药业(688373）、中微半导(688380）5只新股上市。

　　弘业期货（001236）

　　弘业期货的经营范围为：商品期货经纪、金融期货经纪、期货投资咨询、资产管理、基金销售。此外，公司还从事金融资产投资业务。公司全资子公司弘业资本主要从事大宗商品交易及风险管理业务，全资子公司弘业国际金融主要从事境外证券及期货交易服务。

　　苏豪控股为弘业期货控股股东。本次发行前，苏豪控股直接持有公司内资股275,456,777股，占公司总股本的30.37%；弘业期货控股股东苏豪控股是由江苏省国资委控制的国有企业，弘业期货实际控制人为江苏省国资委。江苏省国资委是江苏省人民政府授权承担国有资产监督管理的机构。

　　弘业期货本次发行募集资金总额为18,744.67万元，扣除不含税发行费用后募集资金净额为16,135.44万元，全部用于补充公司资本金。

　　广立微(301095）

　　广立微是集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术。

　　广立微控股股东为广立微投资，实际控制人为郑勇军。广立微投资持有公司33,242,812股股份，占本次发行前公司股份总额的22.16%，系公司控股股东。郑勇军直接持有公司12,042,432股股份，占股本总额的8.03%，通过持有广立微投资99.99%股权间接控制公司22.16%股份对应的表决权，通过持有广立共创31.30%出资并担任普通合伙人、执行事务合伙人间接控制公司15.83%股份对应的表决权，通过持有广立共进1.00%出资并担任普通合伙人、执行事务合伙人间接控制公司4.59%股份对应的表决权。通过上述安排，郑勇军合计控制公司50.61%股份对应的表决权，系公司实际控制人。郑勇军为中国国籍，拥有美国永久居留权。

　　广立微本次发行募集资金总额为290,000.00万元，扣除发行费用21,619.66万元后，募集资金净额为268,380.34万元，计划用于集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目、集成电路EDA产业化基地项目、补充流动资金。

　　江波龙(301308）

　　江波龙主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。

　　江波龙的控股股东为蔡华波，实际控制人为蔡华波、蔡丽江，蔡华波和蔡丽江系姐弟关系。本次发行前，蔡华波和蔡丽江两人合计直接和间接控制公司24,600.00万股股份，占比66.33%。本次发行后，蔡华波和蔡丽江两人合计直接和间接控制24,600.00万股股份，占比59.58%。

　　江波龙本次发行募集资金总额为233,814.00万元，扣除发行费用后募集资金净额为218,500.77万元，计划用于江波龙中山存储产业园二期建设项目、企业级及工规级存储器研发项目、补充流动资金。

　　盟科药业(688373）

　　盟科药业是一家以治疗感染性疾病为核心，拥有全球自主知识产权和国际竞争力的创新药企业，致力于发现、开发和商业化针对未满足临床需求的创新药物。

　　盟科药业的股权结构较为分散，不存在单一股东持股或实际支配表决权超过30%的情形。公司无控股股东、实际控制人。盟科药业董事长、总经理为ZHENGYU YUAN（袁征宇），加拿大国籍。

　　盟科药业本次发行募集资金总额106,080.00万元；扣除发行费用后，募集资金净额为95,972.79万元，计划用于创新药研发项目、营销渠道升级及学术推广项目、补充流动资金项目。

　　中微半导(688380）

　　中微半导系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

　　YANG YONG直接持有中微半导37.35%股份，通过顺为芯华间接持有公司1.49%股份，合计持有公司38.84%股份，任公司董事长，系公司的控股股东。周彦直接持有公司27.21%股份，任公司董事兼总经理；周飞直接持有公司4.00%股份，任公司董事；周彦、周飞系兄弟关系，YANG YONG、周彦、周飞三人在有限责任公司阶段及股份有限公司阶段均签署《一致行动人协议》，为一致行动人，三人系公司的实际控制人。YANG YONG为新西兰国籍，香港永久居留权，周彦、周飞为中国国籍，无境外永久居留权。

　　中微半导本次发行募集资金总额194,418.00万元，募集资金净额为181,650.09万元，计划用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目、补充流动资金。