润禾材料:有机硅材料大量应用于5G、新能源车、可再生能源、芯片半导体等新兴产业

润禾材料:有机硅材料大量应用于5G、新能源车、可再生能源、芯片半导体等新兴产业
2022年07月20日 17:22 全景网

润禾材料(300727)可转债发行网上路演于7月20日(星期三)14:00-16:00在全景路演举行。对于投资者提出的“公司募投项目实施的行业环境变化?”问题时,国泰君安投资银行部业务董事、保荐代表人顾维翰表示,有机硅应用场景广泛,除传统的建筑、电子电器、纺织服装、能源,医疗卫生等行业外,有机硅材料近年来被大量应用于新经济领域,如5G、新能源车、可再生能源、芯片半导体等新兴产业,应用场景不断丰富。

  了解本次路演,请点击:https://rs.p5w.net/html/133809.shtml

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