润禾材料(300727)可转债发行网上路演于7月20日(星期三)14:00-16:00在全景路演举行。润禾材料董事长、总经理叶剑平表示表示,本次募投项目专注于有机硅产业链上下游延展布局。产业链上游对原材料进行投产,实现部分原材料自给自足,以减少上游市场不利波动影响;现有产品中进一步加大具备高技术、高经济附加值产品的扩产,夯实 “现金牛”产品地位;产业链下游,迎合产业趋势,新增工业领域胶黏剂应用市场,为公司创造新的利润增长点。
了解本次路演,请点击:https://rs.p5w.net/html/133809.shtml
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