5G或掀起PCB行业投资新浪潮【黄立志专栏】|通信_新浪财经

原标题：5G或掀起PCB行业投资新浪潮【黄立志专栏】来源：越声理财

据悉，一家大型覆铜板生产企业日前发出涨价通知，即日起对所有材料销售价格调整如下：FR-4（40*48）涨10元/张，CEM-1/22F（40*48）涨5元/张，PP（150米）涨100元/卷。年内掀起的数次涨价潮反映出行情的高景气度以及龙头企业的议价能力。从产业层面来看，印刷电路板（PCB）是电子元器件电气连接的提供者，通讯电子、家电、消费电子已成为PCB前三大应用领域。而覆铜板是做PCB的基本材料。因此，覆铜板行业的景气度和这三大行业的景气度密切相关。机构测算，5G基站2020年将启动大规模建设，高频材料需求是4G十余倍，将刺激覆铜板需求放量，预计到2022年，中国PCB产值将突破400亿美元，相关受益概念值得留意。

回溯历史，自上世纪 80 年代以来，家电、电脑、手机、通信等不同电子产品层出不穷，不断驱动着电子行业持续攀升发展。PCB 作为电子行业的重要组成部分，已出现四升四落，历经四段行业周期，每一周期都由创新要素驱动行业攀升、缓增直至衰退，继而新的要素出现，推动行业进入下一循环周期。

第一阶段：80-90年代，是 PCB 行业的快速起步期，家用电器在全球范围内的普及第一次驱动了 PCB 行业的蓬勃发展。随着传统家电增长触顶，以及日本经济的衰退，91-92年全球 PCB 产值累计下滑10%左右。

第二阶段：1993-2000年，是 PCB 行业的持续增长期，受台式机的普及和互联网浪潮的驱动，PCB 行业整体复合增长率达 10.57%。随后受到互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩，PCB 行业需求遭受打击，其产量连续两年累计下滑 25%左右。

第三阶段：2003年-2008 年，PCB 行业保持持续复合7%的增长。这主要受益于全球经济的复苏和下游手机、笔记本电脑等新兴电子产品需求的增加，激发了通信和消费电子对 PCB 行业的刺激作用。但2008 年下半年金融危机的爆发打乱了 PCB 行业良好的增长态势，2009 年PCB 行业经历寒冬，总产值下降约 15%。

第四阶段：2010 年至 2014 年，PCB 行业呈现小幅波动增长的态势，复合增长达到2.29% ，主要受益于全球经济逐步恢复，以及下游各类智能终端产品的驱动，随着电子产品更新换代需求减缓，2015-2016 年，行业总产值出现小幅滑落，累计值-5.62%。

目前PCB 行业整体发展趋缓，从 2017 年开始，随着 5G、云计算、智能汽车等新的结构性增长热点的出现，PCB 行业有望迎来新的增长驱动，迈入行业周期发展的第五阶段。

从全球PCB的产值与增长率来看，2017年，2018年全球PCB产值分别为588亿美元和624亿美元，同比增长分别为7.9%和6%，但今年PCB产值预计下降4%；对比国内2017年，2018年中国PCB产值分别为297亿美元，326亿美元，同比增长分别为9.7%和9.6%，占世界总产值比重分别为50.5%和52%，中国成了PCB生产大国。

再从PCB的产能占比变化来看，2001-2017 年，欧、美、日三地的 PCB 产值占比不断下降。美国由 2000 年的 26%下降到 2017 年的 4.66%；欧洲由 2000 年的 16%下降到 2017 年的 3.34%；日本由 19.17%下降至 2017 年的 8.93%。亚洲 PCB 产值比重则在不断上升，由 2000 年的 29%上升至 2017 年的 59.46%，由于台湾、韩国 PCB 产业也逐步东移，中国大陆于 2009 年超越所有地区，成为全球 PCB 产业转移的中心，截至2017 年，产业占比达 50.37%，占据了 PCB 行业的半壁江山。

随着 5G 通信基站的逐步完善，PCB价值也出现快速增长。目前5G单站宏基站PCB价值量大约14000元，4G宏基站单站PCB价值量大约为5375元，宏基站PCB价值量是4G宏基站PCB价值量的2.6倍左右；若5G实现全覆盖，基站站建设量是4G的1.5-2倍，建设量达到700-1000万站； 5G微基站PCB价值约为宏基站的20%左右，微基站建设量是宏基站的2-4倍。因此PCB在一定程度上有望持续爆量。

最后从PCB 行业利润分析，目前整体利润水平受上游供给和下游需求的影响较大。上游：铜价处于历史较低位水平，铜箔产能逐渐释放。铜箔、树脂和玻璃纤维布是 PCB 行业上游最主要的三大材料，分别占总成本的39%/18%/18%。考虑到铜价震荡下行的走势及铜箔、覆铜板产能充足，预计 2020 年覆铜板价格有望维持稳定。中游：常规覆铜板产能过剩，高端覆铜板仍依赖进口。PCB产业链中游包括覆铜板厂商和 PCB 厂商。覆铜板占整个 PCB 生产成本的 20%～40%，PCB 厂商以覆铜板为基材，进行印制电路板的生产和销售。下游：应用领域广泛，通信及服务器市场潜力较大。PCB应用领域较为广泛，从细分赛道的角度来看，通信和服务器/存储器代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场。

随着业内对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高，下游需求逐步偏向高阶产品，FPC 板、HDI 板、高阶多层板技术成为未来的主要方向。 PCB 行业下游应用领域广泛，当前行业增长主要依赖由5G推动的通信基础设施建设，带动高频、高速板、多层板、HDI 板市场的大规模放量，预计由通信基建带来的拉动效应将持续到 2021 年。同时，随着 5G 通信基建趋向完备，预计消费电子领域在 2020 年启动 5G 换机潮，拉动 HDI、挠性板和封装基板加速放量，PCB 行业将迎来新一波高潮。

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