大立科技研发获突破 推出业内首款600万像素级非制冷红外焦平面探测器

原标题：大立科技研发获突破 推出业内首款600万像素级非制冷红外焦平面探测器 来源：证券时报·e公司

大立科技(002214)的新品研发获得大突破。8月22日公告显示，公司近日成功研制出12μm像元、3072×2048规格600万像素非制冷红外焦平面探测器。

红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件，是探测、识别和分析物体红外信息的关键。非制冷红外焦平面探测器，是以微机电技术（MEMS）制备的热传感器为基础，将物体红外热辐射信号，转换成可供人眼视觉分辨的图像的高技术产品，是红外热成像系统的核心和难点。

作为国内规模最大、综合实力最强的民用红外热像仪生产厂商之一，大立科技已是军用红外非制冷探测器定点承研承制单位。公司具有批产非制冷红外焦平面探测器的能力，拥有国内唯一的军品非制冷焦平面红外探测器（非晶硅）产业化基地。现已形成35um/25um/17um/15um等系列型谱产品批产能力。

自2018年起，大立科技在15μm像元、200万像素非制冷红外探测器技术的基础上，开始了12μm像元、600万像素产品的研发。近期，600万像素面阵产品样品，已经过公司研制评审环节确认研发成功，并将于近期提交与该产品相关的集成电路布图保护及设计专利申请。

据公开信息，这是业内首款达到600万像素级的非制冷红外焦平面探测器产品。该探测器采用非晶硅技术路线，像元中心距12μm，集成600万像素面阵，产品保持了非晶硅技术路线大面阵、高均匀性和高稳定的特点。

目前，市场上高分辨率非制冷红外探测器产品水平多为1280×1024， 既100万像素面阵，更大面阵的非晶硅红外探测器可提供更高速、更细腻红外图像，满足高动态、大视场的应用需求，适用于航空航天、空间遥感、态势感知等高端应用场景。

大立科技认为，公司600万像素面阵非制冷红外焦平面探测器研发成功，但尚未取得客户认证和正式订单，尚未形成量产和对外销售，短期内不会对公司生产经营产生重大影响。公司在 200万像素非制冷红外探测器技术的基础上进一步成功研制出600万像素面阵产品，巩固了公司在高分辨率非制冷红外探测器领域的领先地位，有利于增强公司核心竞争力，将对公司的长期发展战略产生一定影响。

据悉，作为行业领先的红外热成像及光电系统提供商，近年来，大立科技在核心元器件——非制冷红外焦平面探测器芯片的研制及产业化领域的突破，提升了公司在红外行业的核心竞争力，各类型产品在国内外市场竞争中，逐渐显示出技术优势和品牌优势。

与之呼应的是，伴随着“军改”影响的消除，公司产品订货在2018年下半年逐渐步入正轨，今年更是频频在军民领域单上斩获订单。

比如说，2019年3月，大立科技与客户签订的两份军品订货合同，合同金额分别为8305万元、4466万元；2019年7月，公司收到招标代理机构中科高盛咨询集团有限公司发来的《中标通知书》，确认公司为中国航天科工集团某院某厂某型红外夜瞄项目中标人。

随着军品、民品订单的齐发力，大立科技进入发展的快车道，经营业绩大幅增长。今年上半年，公司实现营业收入2.47亿元，同比增加60.62%；归属于上市公司股东净利润5851.68万元，同比增长181.68%；扣非净利润5237.83万元，同比增长291.79%。若按照当前的发展势头，公司今年全年净利润有望首次突破亿元。

大立科技基本面的趋好，正获得市场的认可。根据深交所于8月9日发布的《关于扩大融资融券标的股票范围的通知（深证会〔2019〕288号）》公告，大立科技被纳入深交所融资融券标的股票范围，自2019年8月19日起施行。