半导体全线爆发，为何半导体“设备”方向表现最强？

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　　2月29日，半导体板块行情异动，光刻机、设备概念掀涨停潮。雅克科技、华亚智能、文一科技、江化微多股涨停，盛美上海、上海新阳、拓荆科技、晶瑞电材、路维光电、中微公司等多股涨幅超10%。

　　从指数表现上看，聚焦上游产业链的中证半导指数单日收涨7.99%，居主流半导体主题指数单日涨幅第一，场内唯一复制跟踪该指数走势的半导体设备ETF（561980）全天收涨8.03%，表现不俗。

　　而从年内以来涨幅表现看，中证半导指数今年以来跌幅又是主流半导体指数中最小的，年内跌幅近3.80%。表现优于全产业链的中证全指半导体、中华半导体芯片等指数，以及科创芯片、半导体材料设备等弹性指数。

　　【为何中证半导指数表现领先？】

　　中证半导指数之所以能涨抗跌，不妨从指数构成、编制上来分析。

1. 设备占比最高

　　数据显示，中证半导指数主要聚焦半导体设备、材料、设计等上游产业链公司，其中半导体设备占比超50%，设备含量在主流半导体主题指数中是最高的。

　　半导体设备是半导体发展的“基石”，也是目前供应商卡脖子最严重的的一环，在海外限制升级下，中国晶圆厂的国产化意愿日渐提升，给了国产设备厂商验证的机会。目前中国已经跑出了颇具影响力的设备龙头，根据集微网此前统计，在国产替代的黄金浪潮推动下，北方华创预计2023年营收为209.7亿至231亿元，成为首家闯入全球TOP 10的中国半导体设备厂商。

　　数据截至2024.2.28

1. 成份股集中度也高

　　前十大权重分布情况来看，中证半导指数也是其中集中度最高的，前十大权重比例75.74%，更聚焦设备龙头表现。对于设备来说，龙头发展优势明显。

　　数据截至2024.2.28

　　此外，从中证半导指数目前重仓股看，北方华创、中微公司两大设备龙头占比加起来超30%，布局该指数也能很好分享到国产设备龙头长期发展的红利。

1. 设备基本面“扎实”

　　有了1、2，那么3就能解释为何年内以来中证半导指数表现如此强势。

　　此前有媒体统计，63份A股半导体公司2023年业绩风向 26家预减，14家首亏，设备公司一枝独秀。而从近期披露的业绩快报看，更验证了这一说法。

　　中微公司昨日发布业绩快报，归属净利润盈利17.859亿元，同比增长52.67%。该数据高于大多数分析师的预期，此前分析师普遍预期2023年净利润为盈利17.56亿元左右。

　　此外盛美上海发布科创板首批年报，报告显示公司全年实现营收38.88亿元，同比增长35.34%，实现归属于上市公司股东的净利润9.11亿元，同比增长36.21%，营收、净利润均取得较大幅度增长。

　　在半导体整体下行周期，设备细分行业还是整体保持了比较快的发展速度。

　　【半导体设备配置价值】

　　1）短期财报催化板块热度

　　短期来看，半导体设备板块催化点主要来自业绩面的强劲表现，也就是我们上面提到的中微公司、盛美上海最新的年报业绩营收、净利均实现较大幅度增长。

　　不过年报披露才刚开始，此前北方华创业绩预告也显示，预计2023年实现归母净利润36.1亿元~41.5亿元，同比增长53.44%~76.39%。财报持续验证行业景气，半导体设备情绪还有进一步催化可能。

　　2）行业复苏趋势较为清晰

　　SEMI预计全球半导体制造业将于2024年复苏。数据显示，去年第四季度电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次增长。SEMI预测，半导体资本支出和晶圆厂利用率在2023年下半年大幅下降后，预计将从2024年第一季度开始温和复苏。

　　此前SEMI还曾预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%，其中存储客户将是重要驱动，同比增长有望突破10%。

　　国内半导体公司同样会受益于行业复苏，预期2024年国内大半导体制造商的资本开始将大幅提升，一方面是随着晶圆厂稼动率的修复，头部晶圆厂的招标量将会得到释放，另外一方面是随着国产设备的成熟，招标中国产设备的比例或将大幅度提升。

　　3）机构看好设备国产替代加速

　　中信证券观点认为，美国目前针对中国半导体产业限制的加码力度逐渐减弱，且国内已经对此做了提前准备，因此对半导体产业的影响效果边际递减。或可持续关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计2024年订单快速提升。比如，国内头部设备零部件公司、设备公司；考虑到高端光刻机国产替代的需求，或可关注国产光刻机产业链公司。

　　东吴证券表示，随着行业资本开支扩张，半导体设备商订单放量带来业绩放量，估值体系逐步由PS（市销率）估值转向PE（市盈率）估值，未来半导体设备商订单有望持续增长，保障业绩高增。该券商看好三条主线：1、存储扩产；2、薄膜沉积&涂胶显影环节；3、碳化硅第三代半导体材料扩产。

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责任编辑：王旭