龙蟠科技10月24日公告，已于2023年10月24日向香港联交所递交了境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和变动。
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