蓝箭电子9月13日在互动平台表示，公司目前与特斯拉公司不存在业务合作关系；公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN等。
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