壹石通近期在接受调研时表示，对于常规芯片封装用EMC（环氧塑封料）和CCL（覆铜板）领域的电子级二氧化硅系列产品，公司已在布局新增产能，有望在2024年陆续投产。具体产能消化情况受下游需求的影响较大。
目前公司的二氧化硅产品暂未应用到化妆品领域，公司暂未有相关规划。
公司在芯片封装材料领域的主要产品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料，应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。公司在该领域未与华为发生直接业务关系。
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