国元证券股份有限公司（以下简称“国元证券”、“保荐机构”）作为恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“恒烁股份”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关规定，负责恒烁股份上市后的持续督导工作，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作情况
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无
三、重大风险事项
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
报告期内公司实现营业收入43,327.75万元，同比下降24.76%；实现归属于上市公司股东的净利润2,120.56万元，同比下降85.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润350.05万元，同比下降97.35%。2022年公司业务受到地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，公司主要产品销量、平均销售单价和毛利率出现下滑，同时期间费用同比提升，业绩承压，导致全年业绩大幅下滑。未来，若存储器行业市场下行的情况未有好转，将会对公司营收规模及毛利率产生不利影响。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。
（二）核心竞争力风险
1、产品技术研发风险
NOR Flash芯片和MCU芯片的研发具有技术含量高、研发周期长及资金投入大等特点。公司NOR Flash芯片从目前主流的65nm制程工艺向50nm以及4xnm发展，MCU芯片从目前基于M0+内核向基于M3、M4更高性能发展，由于芯片的研发存在偏离市场需求、研发进度未达到预期、关键指标不达标、流片失败无法量产、市场推广进程受阻等风险，公司产品研发成功并实现产业化以及新产品获取市场认可具有不确定性。因此，公司面临新产品技术研发失败的风险，从而导致公司前期研发投入难以收回，同时也会对公司的市场竞争力和正常经营活动的开展产生不利影响。
2、技术泄密风险
公司所处的集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点。经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术对设计企业发展和市场竞争力的提升具有关键性作用。虽然公司通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，并与核心技术人员签署了保密协议及竞业限制协议，约定了严格的保密和竞业禁止条款，但是公司有多项核心技术属于非专利技术且有多项产品和技术正处于研发阶段，公司Fabless模式也需向晶圆代工厂提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。如前述情况发生将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司竞争力产生不利影响。
3、市场竞争加剧的风险
公司目前的主营产品为NOR Flash芯片和MCU芯片，二者所在行业均面临着较高的行业集中度以及较为激烈的竞争格局。随着下游市场需求的快速增长，华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯、美光等NOR Flash领域的龙头企业，以及瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体、微芯科技等MCU领域的龙头企业，凭借技术和资金实力，不断拓展市场，提升其品牌知名度和市场地位。与前述厂商相比，公司整体规模偏小，在产能保障、研发投入和技术储备、产品品种数量、盈利能力及抗风险能力等方面均有一定差距。公司与行业龙头在产品布局上存在较大差距，在汽车电子、工业类市场尚未形成竞争力。近年来，随着NOR Flash芯片和MCU芯片下游应用市场需求的快速增长、集成电路国产替代进程加速以及国家大力发展集成电路产业，公司所处行业的国内新进入企业数量不断增加，会使公司面临更加严峻的市场竞争，公司产品可能会被竞品替代，进而导致公司存在市场份额和利润空间下降的风险。
4、产品质量风险
产品质量是保证公司强竞争力的基础。芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、晶圆生产、封装过程、测试过程等多方面因素影响，若公司产品出现质量问题或未能满足客户对质量的要求，公司可能会承担相应的退货或赔偿责任，对公司经营业绩、财务状况造成负面影响；同时，公司产品质量是公司保持良好客户关系和市场地位的重要保障，产品质量问题可能会对公司的品牌形象、客户关系造成不利影响，进而影响公司业务经营与发展。
5、核心技术人员流失或不足的风险
集成电路设计行业对高质量、高层次的核心技术人员依赖度较高，研发经验丰富和稳定的核心技术团队是公司生存和发展的基础。随着芯片市场的需求扩大，集成电路设计行业对高端技术人才的需求也不断增加，人才的竞争日趋激烈。虽然公司采取了股权激励等一系列稳定和吸引核心技术人才的措施，但若未来公司核心技术人才大规模流失，或者随着公司规模的逐渐扩大，未能引进足够的专业技术人才，将对公司的产品开发、生产经营和市场竞争产生不利影响。
（三）经营风险
1、供应商集中度较高的风险
公司采用Fabless经营模式，供应商包括晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封测厂等。基于行业特点，符合公司技术及代工要求的供应商数量较少，报告期内向前五名供应商合计采购金额占比为95.05%，占比相对较高。由于集成电路领域的专业化分工和技术门槛高，如果公司不能与主要供应商保持良好的合作关系，短时间内难以更换至合适的新供应商。此外，未来若主要供应商经营发生不利变化，芯片上游行业产能紧张局面进一步加剧，主要供应商自身产能建设滞后，导致公司产能供应不足或受限，将对公司生产经营产生不利影响。
2、产业链上下游波动风险
在Fabless经营模式下，产业链上游晶圆代工厂生产所需的硅晶片和其他关键原材料需要对外采购并依赖进口。未来，若受上游原材料价格上涨、晶圆代工厂产能紧张加剧等因素影响，导致公司原材料价格、委外加工费用攀升，将对公司产品成本控制和毛利率造成不利影响。
公司主营产品NOR Flash和MCU等芯片主要应用于消费电子、物联网及通信等领域。报告期内，因受整体行业景气度、下游应用市场需求减少等多方面因素，公司营收和盈利规模下降。如未来市场环境继续波动，公司产品对应的下游应用市场需求未有好转，该等不利变化将直接影响公司的业务收入，从而对公司经营产生不利影响。
（四）财务风险
1、毛利率波动风险
2022年度受行业整体波动影响，公司主要型号产品平均销售单价较去年同期均出现明显下滑。同时由于晶圆代工价格变动相对存在一定的滞后效应，公司当年销售的主要产品的晶圆采购价格仍相对较高，导致公司2022年综合毛利率水平较去年同比存在较大幅度下降。2022年度公司综合毛利率为26.99%，2021年度公司综合毛利率为40.83%，公司主要产品NOR Flash存储芯片及MCU芯片属于通用产品，毛利率受下游市场需求、产品售价、产品结构、委外加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生变化，如委外加工服务供应紧张或者涨价、下游市场供给和需求发生不利变动或竞争格局加剧导致产品售价下降、成本上升等，将导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及经营业绩。
2、期末存货规模较大及跌价风险
报告期末公司存货账面价值为26,330.74万元，占期末流动资产的比例为18.52%；公司存货主要由委托加工物资及库存商品构成。公司根据下游需求及合理备货保证产品供应。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提存货跌价准备，报告期期末存货跌价准备为816.83万元，若未来市场竞争加剧或技术更新升级等导致现有市场供需格局变动、产品价格向下波动，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利水平产生不利影响。
3、应收账款回收风险
报告期期末，公司应收账款账面价值为8,220.66万元，占流动资产的比例为5.78%。应收账款余额占当期营业收入的比例为18.97%。随着公司业务规模的扩大，应收账款相应增加，若下游客户财务状况出现不利变化或其他原因导致不能及时回款，公司可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。
（五）宏观环境风险
1、税收优惠政策变化的风险
根据安徽省科学技术厅、安徽省财政厅、国家税务总局安徽省税务局联合颁发的《关于公布安徽省2020年第一批高新技术企业认定名单的通知》（皖科高〔2020〕35号），本公司被认定为安徽省2020年度第一批高新技术企业，并获发《高新技术企业证书》（证书编号：GR202034002089），有效期3年。按照《企业所得税法》等相关法规规定，本公司自2020年1月1日至2022年12月31日三年内享受国家高新技术企业15%所得税税率；根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税；根据《财政部税务总局关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告》（财政部税务总局科技部公告 2022 年第28 号）规定，现行适用研发费用税前加计扣除比例 75%的企业，在 2022 年 10 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日期间，税前加计扣除比例提高至 100%。如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大的变化，将对公司未来业绩造成不利影响。
四、重大违规事项
2022年度，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2022年度，公司主要财务数据如下表所示：
单位：人民币，元
2022年度，公司主要财务指标如下表所示：
2022年度，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：
1、与上年同期相比，归属于上市公司股东的净利润下降85.63%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降97.35%，经营活动产生的现金流量净额下降218.21%，主要系国内外经济环境动荡、消费市场需求萎缩、竞争加剧等因素影响，半导体行业2022年整体处于下行周期。公司主营产品NOR Flash主要销往消费电子等领域，受市场整体影响，2022年度销售数量、销售单价均有所下降，而产品单位成本变动滞后，导致毛利率下滑。同时，公司为了持续壮大发展，期间费用增长。综上共同导致公司业绩大幅下滑。
2、与上年同期相比，归属于上市公司股东的净资产增长277.44%，总资产增长217.03%，主要系公司首次公开发行股票所致。
3、与上年同期相比，基本每股收益和稀释每股收益均下降87.24%，扣非后基本每股收益下降97.71%，加权平均净资产收益率减少42.14个百分点，扣非后加权平均净资产收益率减少39.51个百分点，主要系报告期净利润下降，首发完成后股本增加、净资产增加所致。
六、核心竞争力的变化情况
公司的核心竞争力在2022年度未发生不利变化，具体如下：
1、聚焦“存储+控制”领域，充分发挥产品协同效应
自成立以来，公司不断在宽电压、低功耗、高性能、高可靠性和成本最优化设计技术方面进行深入研发和突破，对不同应用的兼容性和各种应用平台的匹配度不断提升，强化了公司产品的稳定性和兼容性。公司的NOR Flash产品的工艺制程已经达到行业先进的50nm。同时，公司多个NOR Flash产品在静态电流、读写擦电流等多项关键性能指标上都达到行业优异水平，具有突出的性价比和性能优势。随着下游客户资源的迅速拓展，公司产品应用场景日益丰富。
公司坚持存储器芯片的技术研发，通过自主研发已经拥有了高精确度灵敏放大器设计技术、快速页编程技术、模拟模块快启动技术及温度检测技术等多项关键技术。由于MCU通常需要配置一颗或多颗Flash进行工作，公司在Flash工艺、设计、良率等方面的技术积累和经验，对MCU嵌入式Flash修复优化设计、测试和提升良率有指导意义，NOR Flash芯片设计中的一些低功耗设计模块和模拟模块可以在MCU设计中借鉴，为开发MCU产品提供了有力技术支持。
公司的NOR Flash产品容量覆盖 1Mb-256Mb，支持宽电压操作，可满足不同场景下的数据存储需求和完整解决方案；其次，公司提供包括1.5mm*1.5mm USON封装在内的超小型封装方案；同时公司提供合封和外挂的两种选择方案，适用不同的客户场景需求。
公司现有MCU 产品可满足不同客户高、中、低端产品功能需求，因其良好的性能和成本，在市场同类产品具有一定竞争优势，市场份额和客户数量不断提升。在工艺制程上，目前公司产品采用55nm工艺制程，功耗，容量，性价比等部分参数在行业中具有竞争力。
公司是行业内为数不多的同时具备 MCU和 NOR Flash 产品线的芯片设计公司，NOR Flash和MCU因主要应用场景和客户群体相似，部分客户资源可以实现共享，因此公司拥有的稳定优质的NOR Flash销售渠道及客户资源对于MCU业务的市场拓展起到积极作用。同时针对客户不同的容量、功能和封装需求，公司能够提供综合性 “NOR Flash+MCU”系统解决方案。
2、供应链深度协作
公司的经营模式为Fabless模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现，供应商的实力和稳定性对公司发展产生重要影响，公司非常重视上游各类供应商的合作伙伴关系，着力打造稳定可靠的供应链体系。武汉新芯和中芯国际分别为公司第一和第二大晶圆代工供应商，武汉新芯和中芯国际在闪存晶圆代工方面具有较大产能和先进的工艺水平，其中，武汉新芯NOR Flash采用的ETOX 50nm制程和MCU采用的55nm eFlash制程均为业界先进工艺，中芯国际为全球第五大、国内第一大晶圆代工厂，具有国内领先的存储芯片生产工艺平台。公司与武汉新芯和中芯国际建立了长久稳定的合作关系。同时，由于存储器产品的性能和品质与晶圆制程息息相关，设计企业和晶圆代工厂必须相互配合、相互促进，方可在产品良率、可靠性和稳定性方面得到提高。与晶圆代工厂稳定的合作关系，有效促进其在工艺制程方面为公司提供的技术支持，使公司产品性能不断升级，具有高性能、高可靠性、低功耗、宽电压范围和宽温度范围等特点，实现了销售收入的稳步增长。双方的紧密合作不仅从工艺角度提高了产品的性能，加快了产品迭代的速度，更关键的是确保了公司产能的稳定，为公司实现持续盈利、提高市场竞争力提供动力。此外，在晶圆测试、芯片封测供应方面，公司也与国内知名厂商建立了互惠、互利、互信、长期的合作关系。公司在运营管理方面积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链的运转效率和支持能力。
3、研发优势
公司始终高度重视技术研发和产品创新，构建了较为健全完善的技术研发体系。公司立足于NOR Flash的相关技术，对技术进行不断挖掘和延伸，在MCU领域逐步稳定，并逐渐进入存算一体AI芯片领域。报告期内，公司研发投入为 6,478.10万元，占营业收入的比例为14.95%，处于较高水平。公司通过自主研发，建立了完整的自主知识产权体系。截至报告期末，公司已获授权的专利共25项，并拥有38项集成电路布图和20项软件著作权，均由公司自主研发取得。
4、经验丰富的人才团队
集成电路行业属于技术和人才密集型行业，公司高度重视人才培养和发掘，在合肥和上海设有研发中心，同时考虑在国内集成电路产业发展迅速，人才聚集的其他城市设立研发中心，吸纳更多经验丰富的专业研发人才，为公司的发展注入持续不断的人才能量。公司拥有一支研发力量突出的团队，截至2022年12月31日，公司研发人员占比为59.72%，为公司的产品升级和业务拓展奠定良好的研发团队基础。公司实际控制人XIANGDONG LU博士曾在英飞凌、TI、美光、NEC、Spansion等业内知名公司有着多年工作经验，且担任管理职位，具有丰富的研发和管理经验。同时，公司其他核心技术人员也具有扎实的专业知识基础和丰富的半导体行业从业经历，确保公司技术研发和产品创新具有突出的人才优势。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
单位：元
研发费用2022年度发生额较2021年度发生额增长37.68%，主要系研发人数增加使研发人员薪酬增加、特许使用权摊销额增加以及公司不断加大研发投入使流片开发费增加共同影响所致。
（二）研发进展
报告期内，公司持续加大研发投入，引进与培养优秀的研发人员，充分利用内外技术资源，提升公司的自主创新能力和研发水平。报告期内公司获得的知识产权情况如下：
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2022年6月15日出具的《关于同意恒烁半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1255号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次公开发行人民币普通股（A股）2,066.00万股，发行价格为65.11元/股，募集资金总额为1,345,172,600.00（人民币），扣除发行费用合计135,532,200.00元后，实际募集资金净额为1,209,640,400.00元。上述募集资金已全部到位，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年8月24日出具了《验资报告》（容诚验字 [2022]230Z0228号）。募集资金到账后，公司对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金专户存储监管协议。
2022年度，公司募集资金投资项目使用募集资金10,917.43万元，累计使用募集资金10,917.43万元，使用超募资金归还银行贷款13,670.00万元，扣除累计已使用募集资金后，募集资金余额为96,376.61元，募集资金利息收入并扣除银行手续费净额471.12万元，募集资金2022年12月31日余额合计为96,847.73万元。
截至2022年12月31日止，公司募集资金在募集资金专户的存储情况如下：
单位：万元
截至2022年12月31日，公司使用闲置募集资金用于现金管理的余额为968,477,348.02元，具体情况如下：
恒烁股份2022年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《募集资金管理办法》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况
截至2022年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况如下：
注：上表间接持股数为所列人员通过员工持股平台合肥恒联企业管理咨询中心（有限合伙）、深圳恒芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、深圳恒芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股，未包含首发战略配售“国元证券恒烁股份员工参与科创板战略配售集合资产管理计划”间接持股情况。
截至2022年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的公司股权不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他情形
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。
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