《科创板日报》5月18日讯 今日科创板晚报主要内容有：科技部部长王志刚：加大人工智能基础理论和前沿技术研发布局，打造一批人工智能区域高地和技术平台；利扬芯片拟不超3.5亿元投设两家全资子公司；信宇人科创板IPO已过会。
【热点聚焦】
科技部部长王志刚：加大人工智能基础理论和前沿技术研发布局 打造一批人工智能区域高地和技术平台
第七届世界智能大会18日在天津开幕。科学技术部部长王志刚在会上表示，将紧紧把握全球人工智能发展的新机遇，尊重科技创新和人工智能发展的规律，加大人工智能基础理论和前沿技术研发布局，打造一批人工智能区域高地和技术平台，深化企业牵头的产学研用融合，推动人工智能赋能经济社会发展。王志刚指出，人工智能的发展还面临底层算法偏差、高质量数据不足、模型效率有待提高等技术挑战，并给个人隐私、公共安全、教育就业等带来社会挑战，迫切需要与世界各国携手合作，共同推进人工智能持续健康发展。
阿里巴巴2023年Q1调整后净利润273.8亿元 同比增长38%
阿里巴巴第四财季（截至3月底止季度）营收2082.0亿元人民币，同比增长2%，预估2091.9亿元人民币；调整后EBITDA为321.2亿元人民币，同比增长37%。调整后净利润273.8亿元人民币，同比增长38%。调整后每ADS收益10.71元人民币，上年同期7.95元人民币，预估9.45元人民币。
此外，阿里巴巴集团董事会主席兼CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO张勇向阿里云员工发出全员信：鉴于云智能集团的商业模式、客户特征和发展阶段与阿里巴巴集团大多数消费互联网业务有巨大差异性，我们计划在未来12个月将云智能集团从阿里集团完全分拆并完成上市，在股权和公司治理上形成一家与阿里集团完全独立的新公司。同时，阿里云智能集团将引入外部战略投资者。
云从科技发布从容大模型 可支持图文理解、文案写作、逻辑推理等功能
云从科技发布从容大模型。在现场演示中，从容大模型可支持图文理解、文案写作、逻辑推理、多轮对话、编程、事实问答等功能。云从科技创始人周曦表示，在大模型时代，AI将像人一样思考和工作，颠覆传统交互方式，以问答、伴随和托管三种模式进行交互。大模型将突破专业知识供给瓶颈，各类AI精灵提供专家级服务，而要实现这一点，需要物理世界数字化，实现知识找人，能够陪伴执行。而跨模态大模型是其中的技术关键。
六氟磷酸锂价格持续攀升 较上周上涨超45%
本周六氟磷酸锂市场活跃度增强。截至到本周四，六氟磷酸锂市场均价升至148000元/吨，较上周同期均价上涨46000元/吨，涨幅45.10%。
深度：
【科创板公告】
利扬芯片：拟不超3.5亿元投设两家全资子公司
利扬芯片公告，拟使用不超过3.5亿元的自有资金在上海市投资设立全资子公司光瞳芯和毂芯。
埃夫特：鼎晖源霖拟减持不超过6%股份
埃夫特公告，股东鼎晖源霖拟减持不超过3130.68万股，即不超过公司总股本的6%。
宝兰德：张东晖拟减持不超过3%股份
宝兰德公告，股东张东晖拟减持不超过168万股，即不超过公司总股本的3%。
中微公司：以5790.21万元竞得睿励科学仪器6.76%股权
中微公司公告，根据上海联合产权交易所公开挂牌相关工作流程，睿励科学仪器（上海）有限公司6.7575%股权通过挂牌公示及网络竞价后征集到1个符合条件的意向受让方即公司，公司以挂牌价格5790.21万元取得标的股权。
【发审动态】
先正达更新上市计划申请在上交所主板上市 上交所回应
记者问：今日，先正达集团决定撤回在科创板的首发上市申请，并表示将申报沪市主板。请问上交所对此有何评价？
上交所相关负责人表示，我们已收到先正达集团提交的撤回在科创板首发上市的申请，并已按照规则完成相关流程。我们关注到企业表示将转申报沪市主板的相关信息。全面实行注册制以来，多层次资本市场体系进一步健全，板块定位更加清晰。我们充分尊重企业对上市板块的自主选择，支持大型农业科技企业上市。先正达集团提交沪市主板上市申请后，我们将基于前期审核工作，推进相关工作平稳有序进行。
6家科创板拟上市公司发审状态更新 信宇人已过会
截至发稿，共有886家公司科创板上市申请获受理，6家公司发审状态更新。
【创投风向标】
启明创投宣布正式完成第七期人民币基金的募集
今日，启明创投宣布正式完成第七期人民币基金的募集，基金规模达到65亿元人民币，是2023年迄今为止中国创投市场最大规模的人民币基金募资。至此，启明创投旗下总计管理18只基金，已募管理资产总额达到95亿美元，继续投资科技及消费、医疗健康两大领域的早期和成长期的优秀项目。
西安奇点能源股份有限公司完成超7亿元B轮融资
近日，西安奇点能源股份有限公司宣布完成超7亿元B轮融资，本轮融资由金石投资领投，金镒资本、高瓴创投、广发信德、黄河实业、华金资本等跟投，历史投资人IDG资本、源码资本、中科创星、晨道资本持续加注，光源资本担任独家财务顾问。
青昀新材再获超亿元B轮融资
江苏青昀新材料有限公司宣布完成超亿元B轮投资。本轮融资由中建材新材料基金及金浦投资联合领投，陕煤投资、元禾厚望、泰合资本参投，A轮领投方高瓴创投、东方雨虹持续加注。泰合资本担任长期独家融资顾问。本轮融资将主要用于扩建产线、强化供应链体系及打造顶尖人才团队等。
青禾晶元完成新一轮2.2亿元融资
近日，青禾晶元完成了共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。青禾晶元是一家半导体零部件制造商，专注于半导体集成电路零件生产，主要为用户提供6英寸及以上电子半导体材料、半导体集成电路圆片等产品。
合肥产投领投B轮融资 悠跑科技总部落户合肥
记者独家获悉，国内滑板底盘企业悠跑科技完成由合肥产投领投的B轮数亿元融资，并已将集团总部落户在合肥肥西。未来悠跑将以合肥为中心，建立覆盖商用车 、乘用车系列车型以及滑板底盘的完整的研发、生产及销售体系。
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