上海车展观察丨连博世都坐不住了!汽车供应链也在卷,“三电”引领零部件转型升级

上海车展观察丨连博世都坐不住了!汽车供应链也在卷,“三电”引领零部件转型升级
2023年04月22日 12:53 红星新闻

红星资本局4月22日消息,在这届以“拥抱汽车行业新时代”为主题的上海车展上,汽车零部件厂商也在不遗余力地秀“肌肉”。新能源浪潮下,汽车的核心从过去的“三大件”(发动机、变速箱、底盘),变成了“三电”(电池、电驱、电控),引领新一轮汽车零部件转型升级。

本届上海车展,汽车科技与供应链展馆数量比上届增加了一个,参展零部件厂商也明显增多。新老面孔交织,共同组成了新能源浪潮下的汽车供应链版图。

红星资本局逛展发现,无论是以“三大件”起家的传统零部件厂商,还是近两年诞生的新兴势力,都在向软件定义汽车和电气化方向进行技术变革。欧美零部件厂商发布了大量针对中国市场的技术产品。本土零部件厂商也不甘示弱,特别是在动力电池、车规级芯片等领域有突出进展。

↑4月19日上海车展 宁德时代展台

传统零部件厂商抓紧中国市场脉搏

汽车独立分析师刘昊向红星资本局指出,中国的汽车市场与欧美存在显著差异,“欧美更看重汽车的交通工具属性,强调驾控、安全性能;中国则突出软件定义汽车和第三空间,强调智能座舱、高级辅助驾驶系统。增程、插混技术路线在中国蓬勃发展,却在欧美遇冷。中国的电动车越来越大,但南欧地区以小车为主,欧洲中部地区一半一半,只有北欧才流行大车。”

这些差异导致零部件厂商必须针对中国市场提供专属产品和解决方案。传统汽车零部件厂商大多来自欧美,在中国市场秉持本土化战略,建立了本土研发中心、生产基地,并与中国企业合作。

本次上海车展,大陆集团就推出了由大陆集团上海、重庆研发团队与大陆集团中国软件与系统研发中心共同开发的车辆控制高性能计算单元。博格华纳在战略收购中国本土企业松正轻型车电机业务和追日电气后首次亮相车展,带来了集成式电驱动模块、充电桩、电池模组及电池包、高压液体加热器、电子风扇系统等多款电气化产品。

即便是博世这样的无冕之王也不能稳坐钓鱼台。本届车展,博世展示了面向自动化、电气化、个性化及互联化的解决方案,其中包含多款针对中国市场需求、由本土团队开发的创新产品首展。智能座舱技术互动体验4.0便是由本土团队研发,可实现无缝驾舱体验的信息娱乐域平台,搭载大算力芯片,支持“舱泊一体”的跨域功能。博世还与中国自动驾驶科技公司文远知行联合展出了共同开发的博世中国高阶智能驾驶解决方案。

↑4月19日上海车展 博世展台

博世内部人士告诉红星资本局,“智能电动时代,中国市场发生了剧烈变化。博世提前两三年就开始布局相关领域,超前市场提供针对性的解决方案。”他以800V纯电动汽车系统解决方案为例,“两年前车企开始提出800V高压快充,我们已经有技术储备,能够快速响应市场,满足客户的需求。”

动力电池群雄逐鹿

长春英利汽车工业的相关负责人向红星资本局表示,“顺应行业发展大势,零部件厂商的业务范围发生了较大变化。”据介绍,主营车身结构件与安全件的英利汽车(601279.SH),近年来新增了“三电”相关构件,同时“三大件”的业务减少。财报显示,英利汽车2022年营收同比增长10.86%,净利润同比下降60.72%。

上述负责人指着隔壁蜂巢能源和亿纬锂能(300014.SZ)的展台说道,“新能源浪潮给中国本土零部件厂商带来了新机遇,但受益最大、发展最好的还是动力电池企业。”

动力电池是少数中国企业全球领先的汽车零部件领域。2022年,全球动力电池装机量前十的企业中,中国企业占据六席,合计市场份额达60.4%。

本次车展,动力电池行业头部公司悉数到场,展示了拳头产品与产业链布局,并发布了新产品。

宁德时代(300750.SZ)发布了单体能量密度高达500Wh/kg的凝聚态电池,静态展示了麒麟电池;欣旺达(300207.SZ)发布了10分钟充电至80%的“闪充电池”;蜂巢能源的龙鳞甲电池首次公开亮相;中创新航(03931.HK)带来了月初发布的46系圆柱电池;瑞浦兰钧发布了“问顶”电池158Ah、200Ah,并宣布158Ah投入量产。

↑4月19日上海车展 宁德时代麒麟电池

车规级芯片国产替代进程加快

红星资本局注意到,车规级芯片面临的“卡脖子”问题似乎有得到解决的迹象。

今年3月底,吉利旗下亿咖通投资的芯擎科技正式宣布,中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”量产供货。搭载“龍鷹一号”的SUV车型领克08,以及搭载“龍鷹一号”的伟世通SmartCore™座舱域控制器在本届上海车展亮相。据称这是伟世通首次采用“中国芯”的智能座舱域控制器解决方案。

黑芝麻智能带来了武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣告诉红星资本局,武当系列单芯片支持跨域计算,“就是一颗芯片可以完成过去多颗芯片的工作,这样能够有效为车企降低成本。”他透露,“今年内就能给C系列的样片。”

↑4月19日上海车展 黑芝麻智能展台

芯驰科技发布了芯片X9SP和芯片V9P,以及全新的中央计算架构SCCA2.0。芯驰科技内部人士告诉红星资本局,“现在L2级辅助驾驶系统是基础,车企还想塞进更多的屏幕,堆更大的算力。随着智能电动车需求的提升,车企对芯片性能与集成的要求也越来越高。”

芯驰科技副总裁陈蜀杰表示,芯驰芯片的质量性能安全都达到国际一流水平,同时更具成本优势,很多Tier1的高阶自动驾驶解决方案就用到了芯驰芯片。“过去中国在汽车芯片市场占有率只有2%左右,且都是比较低端的芯片,预计未来至少会提升到20%。”

红星新闻记者 吴丹若 摄影报道

编辑 余冬梅

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