转自:证券时报·e公司
证券时报e公司讯,联瑞新材(688300)近日接受机构调研时表示,目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段,产能释放预计在2023年三、四季度。
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