联瑞新材近期接受机构调研时表示，15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目目前该项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。
目前公司浆料主要应用于高端电子材料领域，部分产品已通过客户验证并实现小批量销售，相关系列产品研发正在进行中。
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