孟樸：高通希望和中国企业合作推出5G商用手机

高通公司中国区董事长孟樸

　　新浪财经讯 由《英才》杂志主办的“第十八届中国年度管理大会”于2018年11月30日在北京举行，主题为：科技成就未来，高通公司中国区董事长孟樸出席并演讲。 

　　孟樸表示，随着技术的发展，不管是移动通信，还是物联网，对半导体的需求越来越大。在过去几年里，高通和中国的半导体产业有了很多的合作：

　　和中芯国际合作，3年前帮助它实现28纳米的产品商品化，能够量化生产，和其它公司一起投资中芯国际14纳米的研发，希望帮助中国半导体制造业缩短和国外厂家在先进制成工艺上的差距。

　　从晶圆生产的过程里面来看，高通公司和国家基金、中芯国际一起投资了江苏长电，应该是全中国第一家掌握14纳米技术商业生产的公司。

　　高通是无晶圆生产的设计公司，理论上没有工厂，但是为了支持中国半导体产业发展，在上海成立高通唯一一个晶圆测试中心，为了使得晶圆的生产封装测试整个一条线打通做的事。

　　为了进一步支持中国的半导体设计产业发展，过去3年里面，高通在国内成立了3家合资公司，华信通，中科创达领瓴科技。

　　孟樸称，从4G到5G，是从2G到3G到4G截然不同的跨越，“5G会改变世界，会影响到全球每个人所在的垂直市场。”

　　“高通公司希望和中国的合作伙伴紧密合作，2019年在全球5G发布的商业应用过程中，能给大家带来5G的智能手机。”孟樸也表示，这是中国智能终端发展的一个好时机，在2010年的时候，全球前10大手机生产厂家里，只有一家是中国企业，但是现在，全球前10大智能手机厂家里面有7家是中国企业，而且这7家企业也都是高通公司的客户。

　　高通公司是一个技术公司，主要在无线通信领域做创新发展，同时也是全球最大的无晶圆生产半半导体设计公司之一。据了解，高通公司已经在中国投资了人工智能的初创企业，在昨天，高通公司宣布新成立了一个1亿美金的基金，专门针对人工智能的研发创造。

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责任编辑：谢长杉