新浪财经讯 近日，天数智芯宣布完成B轮融资，金额达数亿元人民币。此轮融资由大钲资本、Princeville Capital领投，上海电气香港有限公司、邦盛资本等机构跟投。据悉，本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、业务落地、产品量产等方向。
据公开资料显示，天数智芯创立于2015年，是一家专注于提供企业级软硬件计算力产品、平台和云计算解决方案的高科技公司。现已在上海、北京、硅谷、南京设有研发中心。创始人李云鹏曾任职甲骨文核心数据库部门技术总监。
据专业机构预测数据显示，预计到2023年，全球人工智能技术芯片市场规模将达到343亿美元，国内人工智能市场，尤其是硬件市场增长速度尤其突出，预计在2023年将突破83亿美元。对此，李云鹏曾表示，行业目前正处于一波需求旺盛发展的前期，有挑战，更有机遇。天数智芯将继续坚持软硬件协同理念，重点打造覆盖“云端-边缘端-端端”全算力场景的“芯云战略”全算力解决方案，提供满足多层次算力支持的产品。
据悉，天数智芯将在近期正式推出一款战略级新品，以解决各行业向智能化转型的关键痛点。（新浪财经 刘万里）
责任编辑：刘万里 SF014
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