原标题:文一科技澄清:公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划
文一科技澄清公告:由于工作疏忽,公司26日在上交所E互动平台回复“我公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务”,该回复有误。截止目前,公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。
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