安装新浪财经客户端第一时间接收最全面的市场资讯→【下载地址】
SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。
负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。
“半导体行业的前50年一直是前端”，即芯片本身的设计和制造，Lee在接受采访时说，“但未来50年都将是后端”，即封装。
股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
责任编辑：刘明亮
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
