【天风电子】富信科技：H1净利润扭亏为盈，看好国产高端TEC实现突破_新浪财经

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事件：2024年7月15日，公司发布业绩预告，预计2024年H1实现营业收入2.5亿元至2.6亿元，同比增长19.28%至24.05%；实现归母净利润2000万元至2500万元，上年同期实现-1576.36万元，变动226.87%至258.59%；实现扣非归母净利润2000万元至2500万元，上年同期实现-1565.10万元，变动227.79%至259.73%。

点评：单季度来看，Q2单季业绩同环比继续高增。Q2单季度预计营业收入实现1.42亿元至1.52亿元，同比增长23.48%至32.17%，环比增长31.48%至40.74%；预计实现归母净利润1140.75万元至1640.75万元，上年同期为负，环比增长32.76%至90.95%。2024年公司持续推进主营业务发展，一、二季度实现业绩同环比双修复。因此我们看好公司的未来发展及后续季度延续该趋势。

客户破产经营困境反转，半年度净利润扭亏为盈。Sleepme是公司的重要客户，2022年为公司贡献了超两成营收，于去年5月11日申请破产，产生应收坏账3446.97万元，导致公司2023年半年度实现归母净利润-1576.36万元，扣非归母净利润-1565.10万元。公司已于2023年全额进行坏账核销，全面脱离净利润经营困境。2024H1，公司生产经营运作良好，坚持深耕主业，加强市场开拓，加快技术研发和产品迭代，半导体热电器件、热电系统、整机产品等业务发展态势良好，整体销售收入规模稳步增长。我们认为，客户破产引起的业绩下滑趋势不可持续，且不会损害公司及中小股东权益与半导体热电整机产品核心竞争力。

AI算力需求驱动光模块高速率化，公司有望在高端TEC国产替代进程中持续放量。高速光模块能够有效提升AI训练的数据传输速度和计算能力。由于大模型对于高流量及带宽提出了更高的要求，根据市场预测，光模块有望向800G和1.6T的发展方向快速推进。目前高端半导体制冷技术主要由Ferrotec、KELK Ltd以及Phononic等来自美国和日本的一系列国际领军企业主导，国产企业正在加速追赶。Micro TEC属于高速光模块重要零部件，公司应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC已处于送样验证阶段，且凭借关键核心技术的突破，产品性能目前已与国外领先友商的同类产品处于同一水平区间。此外公司已具备年产300万片Micro TEC的批量化生产能力，可根据下游需求快速扩产。

投资建议：随着高速率光模块需求在AI算力建设浪潮下爬升，我们看好公司MicroTEC技术研发落地以及生产放量情况。考虑到公司23年业绩承压，预计公司24、25、26年归母净利润分别为0.63/0.75/1.01亿元，维持“买入”评级。

风险提示：核心竞争力风险、主要产品客户单一风险、原材料价格波动风险、募投项目产能消化风险、宏观经济环境风险、业绩预告为预期值，实际以公司半年报为准

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《富信科技：H1净利润扭亏为盈，看好国产高端TEC实现突破》

对外发布时间 2024年7月25日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师：

潘暕（金麒麟分析师） SAC执业证书编号：S1110517070005

朱晔（金麒麟分析师） SAC 执业证书编号：S1110522080001

王泽宇（金麒麟分析师） SAC 执业证书编号：S1110523070002

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬（金麒麟分析师）分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹（金麒麟分析师）分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰（金麒麟分析师）分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静（金麒麟分析师）分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。