【开源化工】新材料周报：电子树脂系列（二）：百亿市场规模的覆铜板基材环氧树脂|树脂_新浪财经

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原标题：【开源化工】新材料周报：电子树脂系列（二）：百亿市场规模的覆铜板基材环氧树脂来源：Au化工

开源化工团队

金益腾 13817677989

吉金 15216668225

龚道琳 17621054379

张晓锋 15651933655

毕挥 18510841000

报告摘要

本周（8月16日-8月20日）行情回顾

新材料指数下跌3.69%，表现强于创业板指。OLED材料跌7.04%，半导体材料跌3.63%，膜材料跌5.98%，添加剂跌2.74%，碳纤维跌4.33%，尾气治理跌6.26%。涨幅前五为广信材料、*ST乐材、永太科技、昊华科技、皇马科技；跌幅前五为裕兴股份、新纶科技（维权）、碳元科技、瑞联新材、光华科技。

新材料周观察：电子树脂系列（二）特种环氧树脂性能优异，需求空间广阔

环氧树脂泛指分子中含有两个或两个以上环氧基的有机高分子化合物，具有力学性能高、绝缘性好、内聚力强、粘接性能优异等特点，被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。覆铜板是环氧树脂在电子行业耗用量最大的应用领域，覆铜板是制作印刷电路板（PCB）的主要材料，主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成，辅以酚醛树脂等固化剂来提升基板中树脂固化物的耐热性及力学性能。据Prismark预测，2021年全球PCB市场将达到652.35亿美元，2019-2024年CAGR为5.1%，我们测算得到2024年全球PCB市场规模有望达到786.23亿美元，对应预计2021年/2024年全球覆铜板用环氧树脂市场规模分别达到24.75/29.22亿美元。我国是全球最大的环氧树脂生产国和消费国，特种环氧树脂进口依赖较高。宏昌电子是国内第一家有能力生产高端电子级环氧树脂的厂商，圣泉集团则拥有印制电路板及光刻胶用电子级酚醛树脂、电子级环氧树脂等。

重要公司公告及行业资讯

【彤程新材】2021年上半年公司实现营收11.72亿元，同比增长24.3%；实现归母净利润2.37亿元，同比增长31.72%；公司拟投资建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”；公司拟授予激励对象限制性股票400万股，约占总股本的0.67%。

【万润股份】2021年上半年公司实现营收18.1亿元，同比增长45.19%；实现归母净利润3.01亿元，同比增长39.15%；子公司九目化学拟实施员工持股计划。

【瑞联新材】2021年上半年公司实现营收6.87亿元，同比增长45.16%；实现归母净利润1.01亿元，同比增长23.06%。

【东财科技】2021年上半年公司实现营收15.89亿元，同比增长81.64%；实现归母净利润1.8亿元，同比增长149.4%。

【博迁新材】2021年上半年公司实现营收4.58亿元，同比增长78.83%；实现归母净利润1.12亿元，同比增长56.84%。

受益标的

我们看好OLED材料、膜材料的高确定性成长，看好高端电子材料国产替代从0到1的突破，看好生物制造在新材料领域的广阔空间。受益标的：斯迪克、彤程新材、昊华科技、长阳科技、瑞联新材、万润股份、濮阳惠成、凯赛生物等。

风险提示：技术突破不及预期，行业竞争加剧，原材料价格波动等。

新材料周观察：电子树脂系列（二）特种环氧树脂性能优异，需求空间广阔

特种环氧树脂性能优异。环氧树脂泛指分子中含有两个或两个以上环氧基的有机高分子化合物，具有力学性能高、内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，固化收缩率小（产品尺寸稳定、内应力小、不易开裂），绝缘性、防腐性、稳定性及耐热性优良（可达200℃或更高）等特点，被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。按成份分类，主要包括低溴型和双酚A型环氧树脂，后者按用途主要分为基础环氧树脂和特种环氧树脂两大类，基础环氧树脂通常指低分子量双酚A液体环氧树脂，存在内应力大、耐热性、耐冲击性较差等缺点；特种环氧树脂主要是指高纯环氧树脂、酚醛环氧树脂和覆铜层压板用环氧树脂等高性能环氧树脂。根据百川盈孚数据，截至2021年8月，国内环氧树脂消费端涂料、电子电气、复合材料的占比分别为38.01%、32%和19.99%。

特种环氧树脂在电子电气领域主要用作覆铜板基材和电子封装材料，具体分析来看：

（1）覆铜板基材：覆铜板（CCL）是制作印刷电路板（PCB）的主要材料，主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成，而PCB是电子设备的必要组件，素有“电子产品之母”之称，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制及航空航天等领域，因此覆铜板是环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域。随着电子产品朝着体积小、质量轻、功能复杂和智能化方向发展，以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印刷线路板（HDI）产品迅速兴起，FR-4型环氧玻纤布基超薄型覆铜板则成为HDI板用基材的主流，而环氧玻纤布基覆铜板基板是以环氧树脂为主体、玻璃纤维布为增强体的热固化成型的片状复合材料。随着HDI印制板积层次数和压合次数逐渐增加，酚醛树脂逐渐取代潜伏型固化剂双氰胺，成为HDI印制板基板主要固化剂，以提升基板中树脂固化物的耐热性及力学性能。

据Prismark预测，2021年全球PCB市场将达到652.35亿美元，同比增长8.6%，2019-2024年CAGR为5.1%，我们测算得到2024年全球PCB市场规模有望达到786.23亿美元。根据生益科技公告，覆铜板约占PCB材料成本的30%，其2020年PCB产品毛利率为26.05%，覆铜板产品毛利率为25.54%，树脂材料占覆铜板成本25%，假设环氧树脂在覆铜板用树脂中占比为90%，结合上述数据，我们测算得到2021年覆铜板用环氧树脂市场规模将达到24.75亿美元，到2024年有望进一步扩大至29.22亿美元。考虑到受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域需求增长的刺激，我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速，国内覆铜板用环氧树脂市场规模有望加速扩容。

（2）电子封装材料：电子封装指电子元件和其他部分通过一定的技术固定在基板上，并用其他绝缘性材料把其内部的元件灌封固定，构成整体立体结构的工艺，能够使电子元件免受外部冲击、压力等物理作用以及水气、紫外线等化学侵蚀，同时为电路提供机械支持和散热通道。按材料来源分，电子封装材料主要分为金属基、陶瓷基和聚合物基封装材料，其中，金属基和陶瓷基封装材料导热性能良好，但是金属基封装材料难以满足绝缘导热、质量轻、易加工的要求，陶瓷基封装材料成本高昂、抗冲击性较差，上述缺点使二者难以满足民用电子工业发展的要求，而主要应用于军事及航空航天领域；聚合物基封装材料凭借优良的耐化学稳定性、电绝缘性和成本低、易加工等特点，逐渐成为主流的电子封装材料，其中环氧树脂以较低的收缩率、优良的电绝缘性、较好的粘结性能、优异的耐腐蚀性能及成本低等突出优点，占聚合物基封装材料的90%以上，可用作电容器及LED的封装材料，半导体和集成电路也大量使用环氧塑封材料。

我国是全球最大的环氧树脂消费国和生产国，特种环氧树脂进口依赖高。根据《复合材料科学与工程》期刊统计，2013以来，我国环氧树脂行业产能维持在200-220万吨/年，2016-2019年期间，环保不达标的小企业限产、停产，导致环氧树脂产能出现负增长；行业产量由2013年的104万吨提升至2020年的140万吨。在供给结构上，普通环氧树脂居多，高品质的专用型环氧树脂较少，导致一方面普通环氧树脂供大于求，产能利用率不高；另一方面，电子封装、覆铜板、功能性粉末涂料及风力叶片等对原材料的适用性、稳定性要求较高的下游领域则呈现出特种环氧树脂供不求，大量依赖进口的局面。2020年，我国环氧树脂产能达215万吨左右，占全球产能的45%左右，我国环氧树脂消费量为175万吨，占全球消费量的50%以上，我国已经是全球最大的环氧树脂消费国和生产国。宏昌电子是国内第一家有能力生产高端电子级环氧树脂的专业生产厂商，其高端电子级环氧树脂可完全替代进口电子级环氧树脂，填补中国在高端电子级环氧树脂的空白，成功地降低了国内市场对进口产品的依赖，2020年公司环氧树脂总产量9.55万吨；圣泉集团拥有各类环保型、耐热及增韧改性高性能酚醛树脂、印制电路板及光刻胶用电子级酚醛树脂、电子级环氧树脂以及航空航天用高强度酚醛预浸料等产品，2020年，公司酚醛树脂产能36.17万吨，产量39.48万吨，销量37.28万吨，位居国内第一；环氧树脂产能1.33万吨，产量1.14万吨，其生产线于2012年建成并投产，从投产初始就定位于特种环氧树脂产品生产、研发，产能利用及产销情况均优于同行业水平。

本周新材料股票行情：19.67%个股周度上涨

2.1、重点标的跟踪：继续看好斯迪克、昊华科技、彤程新材等

2.2、公司公告统计：新和成2021上半年净利润同比增长9%；东材科技2021上半年净利润同比增长149%

2.3、股票涨跌排行：广信材料、 *ST 乐材等领涨

本周（8月16日-8月20日）新材料板块的122只个股中，有24只周度上涨（占比19.67%），有98只周度下跌（占比80.33%）。7日涨幅前五名的个股分别是：广信材料、*ST乐材、永太科技、昊华科技、皇马科技；7日跌幅前五名的个股分别是：裕兴股份、新纶科技、碳元科技、瑞联新材、光华科技。

本周板块行情：新材料指数跑赢创业板指数0.86%

新材料指数下跌3.69%，表现强于创业板指。截至本周五（08月20日），上证综指收于3427.33点，较上周五（08月13日）下跌2.53%；创业板指报3192.9点，较上周五下跌4.55%。新材料指数下跌3.69%，跑赢创业板指0.86%；OLED材料指数下跌7.04%，跑输创业板指2.49%；半导体材料下跌3.63%，跑赢创业板指0.92%；膜材料指数下跌5.98%，跑输创业板指1.43%；添加剂指数下跌2.74%，跑赢创业板指1.81%；碳纤维指数下跌4.33%，跑赢创业板指0.22%；尾气治理指数下跌6.26%，跑输创业板指1.71%。