【安信电子|公司深度】芯源微：涂胶显影打破垄断，湿法清洗国产先锋_新浪财经

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来源：晓说电子

安信电子|公司深度

■国内涂胶显影设备稀缺供应商，横跨晶圆制造前后道工艺：芯源微是国内半导体设备稀缺供应商，自2002年年成立以来深耕涂胶显影设备，已经在LED芯片制造及集成电路后道先进封装等环节实现进口替代，目前正向前道扩展。2017年公司开拓单片式湿法清洗设备业务，近两年实现较快增长。根据公告，2019年两大业务收入占比分别为52%和45%。公司LED客户主要包括华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等，集成电路客户主要包括台积电、上海华力、中芯国际、长江存储、华为、华天科技、长电科技、通富微电等。新产品持续取得客户突破，新增订单也在持续交付过程中，公司作为国内半导体设备稀缺标的，产品和技术实力强劲，在国产替代背景下具备高成长性。

■涂胶显影设备打破国外垄断，不断开发高端产品和客户：根据VLSI，2018年全球涂胶显影设备市场规模约为24.13亿美元，国内为9.36亿美元。其中，TEL（东京电子）在全球和中国都绝对垄断地位，在国内市占率约91%，国产厂商仅芯源微一家，占约4%，为国产替代突破口（18年，根据贝哲斯信息咨询）。芯源微的工艺范围涵盖LED芯片制造、集成电路制造后道先进封装制程以及前道的I-line、KrF、ArF等制程工艺。公司的前道涂胶显影设备已于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证。截止2019年报，公司已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个客户的前道订单。

■湿法清洗使用频率高，公司已由后道封装切入前道制造：湿法工艺应用于晶圆制造过程中90%以上的清洗步骤，其中单片式清洗设备的产能相对较低，但微粒去除能力较好且可以避免交叉污染。根据VLSI，2018年全球单片式湿法清洗设备规模约22.69亿美元，主要厂商为日本DNS，占比达40%以上（根据中国产业信息网）；国内主要竞争对手为盛美股份，至纯科技和北方华创。公司生产的单片式湿法设备主要由清洗机、去胶机和湿法刻蚀机构成，其单片式湿法设备目前广泛用于晶圆后道封装，另外前道Spin Scrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证，截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单（根据2019年报）。

■投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分为3.11亿元（+46%）、5.38亿元（+73%）、7.39亿元（+37%），归母净利润分别为0.50亿元（+70.3%）、0.78亿元（+55.5%），1.23亿元（+58.1%），EPS分别为0.59元、0.92元和1.46元，对应PE分别为219倍、141倍和89倍，首次覆盖，给予买入-A投资评级。

■风险提示：LED行业周期性不景气的风险；前道涂胶显影设备工艺验证及市场开拓不及预期的风险；政府补助政策的风险；新冠肺炎疫情导致需求下滑或延缓的风险。

1. 国内涂胶显影设备稀缺厂商，横跨晶圆制造前后道工艺

1.1. 深耕LED芯片制造，加码晶圆制造前后道工艺

芯源微成立于2002年，2019年12月于科创板上市。公司主要产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（LED芯片制造）及8/12英寸单晶圆处理（集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装）。LED客户主要包括华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等，集成电路客户主要包括台积电、上海华力、中芯国际、长江存储、华为、华天科技、长电科技、通富微电等。

公司是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业。2002年12月1日，先进制造、韩国STL签订《中外合资经营沈阳芯源先进半导体技术有限公司合同》、《中外合资经营沈阳芯源先进半导体技术有限公司章程》，约定共同出资设立芯源半导体，投资总额为840万美元，注册资本为420万美元。设立时，先进制造持股71.43%，韩国STL持股28.57%。

截止2020年第一季度，公司第一股东为沈阳先进制造技术产业有限公司，持股17.06%，该公司实际控制人为郑广文先生。郑广文先生为公司原董事长，现任董事。宗润福先生为公司董事长，持股3.15%。根据招股说明书，宗润福先生为研究生学历,研究员,享受国务院政府特殊津贴,曾获得国家科技重大专项突出贡献奖,辽宁省优秀新产品奖励一等奖,辽宁省科学技术奖励二等奖,辽宁省优秀专家等多项殊荣。宗润福先生自2002年12月至2019年3月,任芯源有限总经理、董事、董事长;自2019年3月至今,任公司董事长兼总经理。另外，公司管理团队和技术骨干基本上都是公司精心培育，在涂胶显影等核心产品方面的研发、制造和销售有丰富经验。

公司股东中有大部分为国有资本背景。其中，具有中科院背景的股东包括中科院沈自所（持股17.06%）、国科投资（持股8.12%）、国科瑞祺（持股5.36%），上述中科院背景股东持有发行人股份不以控股为主要目的。另外，辽宁科发实业（持股11.82%）为辽宁省国资委控股单位，无锡市国资委间接持股国科瑞祺。

国内涂胶显影设备稀缺厂商，单片式湿法设备纵向产业链拓展。2016年之前，涂胶显影设备是公司的主要营收来源，主用于LED芯片制造环节。自2017年开始，单片湿法设备的营业收入快速增加，2017-2019年营收分别为0.27、0.72、0.95亿元。同时，光刻工序的涂胶显影设备营收小幅降低，2017年-2019年营收分别为1.56、1.29、1.12亿元。

涂胶显影机打破国外垄断，填补国内空白。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断，在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，其中，上海华力机台已于2019年9月通过工艺验证并确认收入，长江存储机台目前仍在验证中。

根据适用晶圆尺寸的不同，公司产品可进一步细分为6英寸及以下单晶圆处理设备（主要为LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理设备（主要为集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。其中，公司6英寸及以下单晶圆处理设备主要用于LED芯片制造（包括LED芯片图形化蓝宝石（PSS）衬底制备和LED芯片晶圆处理）、化合物半导体制造以及功率器件制造。8/12英寸单晶圆处理设备主要用于集成电路后道封装和前道制造工艺中，公司生产的涂胶/显影机、湿法刻蚀机、去胶机、清洗机已成功应用于Bumping、WLCSP、Fanout等后道先进封装工艺的涂胶、显影、刻蚀、去胶以及清洗环节。另外，公司的前道产品涵盖涂胶/显影、清洗环节，其中I-line涂胶显影机已长江存储上线进行工艺验证，可满足0.18μm技术节点工艺；Barc（抗反射层）涂胶设备在已通过上海华力工艺验证，可满足28nm技术节点工艺；前道单片式清洗机已通过中芯国际（深圳厂）的技术测试验证，目前已经上线应用。

1.2. 市占率增加提升盈利能力，毛利率处于可比公司前列

公司2017-2019年营收分别为1.90、2.10、2.13亿元。归母净利润分别为0.26、0.30、0.29亿元。归母净利润增速放缓主要由于LED领域产品下游市场周期性不景气，而公司前道产品主要处于验证阶段，对收入贡献相对有限。其中，2019年光刻工序涂胶显影设备营收同比下降13.32%，主要是喷胶机产品收入下降所致；单片式湿法设备营收同比增加32.32%，主要是去胶机产品收入有所增长、前道清洗设备产品实现销售所致。19年光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备生产完工量较上年均有所下降，主要原因是本年度订单产品中生产工艺更加复杂、生产周期更长的8/12英寸单晶圆处理设备占比较大，且订单签订时间主要集中在2019年下半年，年底在产机台较多，主要集中在2020年上半年完工交付。

公司的营收与归母净利润呈现一定的季节性，第一季度通常呈现归母净利润亏损情况。作为半导体设备生产厂商，生产周期较长，订单确认与收入确认相隔较久。2019年Q4公司实现营业收入1.18亿元，创历史新高。公司2020年Q1实现营收853万元，同比下降17.24%，实现归母净利润-787万元，扣非后归母净利润-1069万元。

公司所处的半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户验证壁垒，行业产品通常能保持较高的毛利率水平。2016-2019整体毛利率分别为42.14%、41.68%、46.49%、46.62%。2016-2019年公司整体净利率分别为3.34%、13.83%、14.51%、13.73%。2016年净利率低的原因主要是政府补助金额较低。

细分业务方面，随着公司在国内单片式湿法设备领域市场销量的稳步提升，公司单片式湿法设备产品对主营业务毛利的贡献度有所提升。2017-2019年单片湿法设备的毛利率从47%增长到52%。光刻涂胶显影设备的毛利率维持在41%左右。

公司自成立以来研发投入处在较高水平。2016-2019年公司研发投入占营业收入的比重分别为11.24%、10.41%、16.29%和16.45%。相应的销售投入占比逐年下降。根据招股说明书，公司研发投入预计将保持在较高水平，继续提升产品的市场竞争力。

A股上市公司中与芯源微可比的公司分别是盛美股份（IPO）（先进封装涂胶显影，单片、槽式湿法清洗）、至纯科技（高纯工艺，槽式湿法清洗）、北方华创（设备平台，单片、槽式湿法清洗）。其中，还未上市的盛美股份同时生产先进封装涂胶显影设备，湿法工艺（包括单片和槽式），是芯源微的直接可比公司。至纯科技由高纯工艺向湿法槽式设备发展，槽式清洗主要以8英寸晶圆及以下为主。北方华创是国内集成电路制造设备龙头，其业务涵盖了晶圆前道制造的大部分设备，包括刻蚀、薄膜沉积、离子注入和清洗。

营收方面公司规模较小，正可比上市公司中排名靠后，增长空间较大。毛利率方面公司为可比公司之首，2019年盛美股份、至纯科技、北方华创毛利率分别为45.14%、40.53%、34.35%，均低于芯源微。

盛美股份和芯源微同为单片式清洗设备生产厂商。两者整体毛利率相差不大，但单片清洗设备方面芯源微的毛利率高于盛美股份。2019年芯源微此项业务毛利率为52%，盛美股份则为46%。

2. 涂胶显影设备打破国外垄断，不断开发高端产品和客户

涂胶/显影设备（又称Track或Coater、Developer）是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机（又称涂布机、匀胶机，英文简称Spin Coater）、喷胶机（适用于不规则表面晶圆的光刻胶涂覆，（英文简称Spray Coater）和显影机（Developer）。

涂胶/显影机作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），主要通过机械手使晶圆在各系统之间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程，其不仅直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成，显影工艺的图形质量对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响，是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。

公司的涂胶/显影机可与光刻机设备联机作业或者独立作业，工艺范围涵盖LED芯片制造、集成电路制造后道先进封装制程以及前道的I-line（365nm）、KrF（准分子激光（248nm））、ArF（准分子激光（193nm））等制程工艺，根据不同工艺需求，可搭载不同的温湿度控制模块以及相应的涂胶和显影模块。

另外，公司生产的喷胶机可应用于圆片级封装（WLP）、3D封装及MEMS芯片制造等领域，适合于高深宽比尺寸的沟槽图形表面涂覆，可保证沟槽台阶表面涂覆的均匀性。独特的喷涂工艺可以处理特殊形状（如长方形、菱形等）的衬底，针对某些轻薄易碎的衬底，喷胶机在处理时也有其优势，可以保证衬底完整不碎裂。

公司涂胶显影设备技术相对成熟，已批量应用于公司现有产品，并作为主流机型成功供货括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内知名厂商。

市场竞争方面，TEL（东京电子，日本）在全球涂胶显影设备市场中，处于绝对垄断地位。根据VLSI，全球涂胶显影设备市场中，TEL的市占率达到88%，而DNS（迪恩士，日本）、SEMES（西美事，韩国）、Suss Micro Tec（德国）等合计占比仅为13%。

国内市场同样被日本厂商垄断，芯源微成为突破口。TEL在中国大陆的涂胶显影设备市场中也处于绝对垄断地位。根据贝哲斯信息咨询，2018年中国大陆的涂胶显影设备市场中，TEL的市占率超90%，DNS约占5%，芯源微约占4%。芯源微是国内上市公司中唯一生产该设备的厂商。

芯源微生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品、新客户。根据19年报，公司已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。

2.1. LED芯片市场向中国集中，设备制造商受益

公司6英寸及以下的涂胶显影设备目前主要用于LED芯片制造（包括LED芯片图形化蓝宝石（PSS）衬底制备和LED芯片晶圆处理）、化合物半导体制造以及功率器件制造（砷化镓/氮化镓等化合物半导体主要用于5G、新能源汽车等新兴领域）。

近年来，随着LED产品在各种下游应用领域渗透率的不断提升，我国LED应用市场规模持续提升。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）数据，2017年我国LED应用市场规模4,451亿元，相比较2008年450亿元，规模增加近10倍，年均复合增长率高达25.8%（2018年以来）。随着LED下游行业需求的持续增长，对LED芯片的需求也持续增长，根据高工产研LED研究所（GGII）的数据，2018 年我国LED芯片行业产值规模（不包括中国台湾地区）达到191亿元，同比增长1.6%，占全球LED芯片产值比例为39.8%。2019年，随着乾照光电、兆驰半导体、华灿光电产能持续释放，我国LED芯片行业产值及市场占比将进一步提高，GGII预计2019年中国LED芯片产值规模将达到200亿元，全球LED芯片市场将进一步向中国集中，这将为我国LED芯片制造设备行业带来新的市场机遇。

2.1. 集成电路涂胶显影后道切入前道，已获知名客户认证

集成电路制造需要上千道工序，可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺以单晶硅片的加工为起点，以在单晶硅片上制成各种集成电路元件为终点；后道工艺即封装测试环节，以最终制成集成电路产品为终点。相比于后道封装，集成电路制造前道晶圆加工工艺更为复杂。公司的8/12英寸集成电路涂胶显影设备产品目前以后道封装为主，正逐步切入前道制造。

封装是集成电路生产的重要组成部分，主要起着安放、固定、密封、保护芯片以及确保电路性能和热性能等作用。在摩尔定律发展脚步迟缓的情况下，传统封装已无法满足现代集成电路应用需求。随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，先进封装技术正被越来越多地应用到电子产品，下游芯片生产厂商对先进封装设备的需求正不断增强。作为集成电路制造后道先进封装环节不可或缺的重要工艺设备，全球后道涂胶显影设备销售额整体呈现增长态势。根据VLSl，全球后道涂胶显影设备销售额由2015年的0.29亿美元增长至2018年的0.87亿美元，年均复合增长率达43.19%，预计2023年将达到1.08亿美元。

根据VLSI，中国大区（含中国台湾地区）后道涂胶显影设备销售额已经由2016年的0.45亿美元增长到2018年的0.61亿美元，年均复合增长率达17.23%，预计2019年中国大区（含中国台湾地区）后道涂胶显影设备销售额将有所下降，2020年重回上升轨道，2023年将达到0.81亿美元。

公司的涂胶显影设备在8/12英寸晶圆方面主要用于后道先进封装，目前前道制造的工艺已在多家知名晶圆制造厂认证。其中，后道先进封装已应用于Bumping、WLCSP、Fanout等。其中前道I-line涂胶显影机已在国内知名晶圆厂长江存储上线进行工艺验证，可满足客户0.18μm技术节点加工工艺；前道Barc（抗反射层）涂胶设备在已通过上海华力工艺验证，可满足客户28nm技术节点加工工艺。

作为集成电路制造前道晶圆加工环节的重要工艺设备，前道涂胶显影设备在晶圆厂设备采购中占有十分重要的地位。近年来随着全球晶圆厂设备采购的不断推进，全球前道涂胶显影设备及单片式清洗设备销售额整体呈现增长态势。根据VLSl，全球前道涂胶显影设备销售额由2013年的14.07亿美元增长至2018年的23.26亿美元，年均复合增长率达10.58%，预计2023年将达到24.76亿美元。

根据VLSI，中国大区（含中国台湾地区）前道涂胶显影设备销售额由2016年的8.57亿美元增长到2018年的8.96亿美元，预计2019年将有所下降，2020年重回上升轨道，2023年将将达到10.26亿美元。

3. 湿法清洗设备使用频率高，公司已由后道封装切入前道制造

3.1. 湿法清洗设备使用频率最高，单片式为未来发展方向

晶圆清洗分为湿法清洗和干法清洗。湿法工艺在达到晶圆表面的洁净度和平滑度方面通常优于干法工艺，并且是目前单晶圆清洗使用的标准工艺，应用于晶圆制造过程中90%以上的清洗步骤。湿法设备又可分为槽式与单片式，其中单片式清洗设备的产能相对较低，但微粒去除能力较好，并且可以避免交叉污染。随着集成电路线宽的不断缩小，对颗粒大小及数量、刻蚀速率及均匀性、金属污染控制、表面粗糙度、圆片单面工艺等的要求越来越严格，单片式湿法设备正越来越多地使用到集成电路的制造中。

3.2. 公司清洗已设备大批量应用于后道制造，前道已通过知名厂商验证上线应用

清洗机是将晶圆表面上产生的颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物去除，以获得所需洁净表面的工艺设备。从工艺应用上来说，清洗机目前已广泛应用于集成电路制造工艺中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后的清洗和金属沉积后清洗等各个环节。

公司生产的单片式湿法设备主要由清洗机、去胶机和湿法刻蚀机构成。公司生产的清洗机可搭载高压喷嘴、超/兆声波喷嘴、二流体喷嘴、化学品喷嘴、毛刷等多种清洗方式，能够满足集成电路制造前道晶圆加工环节90nm以上工艺制程的清洗要求以及后道先进封装环节绝大部分清洗工艺的要求。根据招股说明书，目前道单片式清洗机已通过中芯国际（深圳厂）的技术测试验证，目前已经上线应用。

去胶机主要用于圆片刻蚀后其表面作为阻挡层的光刻胶的去除。在半导体制造工艺中，光刻胶只是起到图形转移的媒介作用，因此在完成图形转移后，需要将光刻胶完全去除，以避免残留的光刻胶影响后续工艺质量。去胶机主要用于圆片刻蚀后其表面作为阻挡层的光刻胶的去除，适用于50-300mm圆片的处理。

公司生产的单片式去胶机，主要应用于集成电路制造后道先进封装Bumping、OLED等领域，同时也可用于LED芯片制造中蒸镀工艺后的金属剥离及回收等工艺，设备主要采用高温、高压化学液喷淋的方式，适用于膜厚1-130μm各种品牌型号的正负性光刻胶的去除，具备化学品喷嘴变速扫描、去胶液回收循环过滤再使用、金属回收等功能。为了配合厚胶的去除，单片处理机台一般也配有浸泡单元，可以同时将多个圆片同时浸泡，以提高设备产能。

刻蚀是半导体制造工艺中相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺。湿法刻蚀主要是利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。湿法刻蚀机是湿法刻蚀工序运用的主要设备，其质量状况直接关系到刻蚀的效果。

公司生产的单片式湿法刻蚀机，主要应用于集成电路制造后道先进封装Bumping、MEMS、OLED等领域的刻蚀制程，可对50-300mm尺寸晶圆中的凸块下金属（UBM）及扇出式再分布层（RDL）等图形进行处理，刻蚀目标材料包括铜（Cu）、钛（Ti）、钨化钛（TiW）、银（Ag）、铝（Al）、钼（Mo）、氧化铟锡（ITO）、氧化铟镓锌（IGZO）等，具备化学品喷嘴变速扫描、刻蚀液回收循环过滤再使用等功能，刻蚀均匀性优于3%，侧蚀可小于0.75μm。

根据VLSI，全球前道单片式清洗设备销售额由2013年的16.31亿美元增长至2018年的22.69亿美元，年均复合增长率达6.83%，预计2023年将达到23.14亿美元。中国大区（含中国台湾地区）前道单片式清洗设备销售额已经由2016年的6.14亿美元增长至2018年的7.54亿美元，年均复合增长率达10.86%，预计2019年将有所下降，2020年重回上升轨道，2023年将将达到8.26亿美元。

全球半导体清洗设备同样呈现寡头垄断。根据中国产业信息网，2019年约50%左右市场份额由DNS占据，30%市场份额被TEL和Lam Research占据。在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在40%以上。

国内方面，盛美股份、北方华创和至纯科技是国内主要湿法设备提供商。盛美股份主要产品为单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等，产品线较为丰富；北方华创的主要清洗设备产品为单片及槽式清洗设备，可适用于技术节点为65nm、28nm工艺的芯片制造；至纯科技具备生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求。

4. 盈利预测

芯源微是我国唯一生产光刻涂胶显影设备的上市公司，具有稀缺性。2020-2023年我国内晶圆厂的建设节奏加快，对设备需求增加，公司为直接受益者。公司的前道设备已在多家国内晶圆厂进行验证，少量已经上线运行。其中，Barc设备开始放量销售，i-Line有望在2020年开始商业化，KrF、ArF逐步推向市场，加快提升国产光刻设备的市占率。我们预计公司2020-2023年营收增速分别为45.95%、73.04%、37.31%。

根据公司的产品特征、历史毛利率与本土设备制造厂的毛利率，国内晶圆厂对国产设备的定位，以及国内外工艺设备普遍的盈利水平，我们预计公司涂胶显影设备毛利率维持在41-43%左右，单片湿法设备毛利率较高，预计维持在45%-47%左右。

5. 投资建议

我们预计公司2020年~2022年收入分为3.11亿元（+46%）、5.38亿元（+73%）、7.39亿元（+37.3%），归母净利润分别为0.50亿元（+70.3%）、0.78亿元（+55.5%），1.23亿元（+58.1%），EPS分别为0.59元、0.92元和1.46元，对应PE分别为219倍、141倍和89倍，首次覆盖，给予买入-A投资评级。

2. 风险提示

LED行业周期性不景气的风险。近年来受LED芯片制造行业周期性不景气影响而有所波动。2019年上半年以来，国内LED 行业依旧持续低迷态势，LED芯片市场仍处于竞争洗牌中，芯片价格仍有一定程度的下滑，行业大环境形势不容乐观。受LED芯片价格下降的影响，公司下游主要客户包括华灿光电等在2019年上半年产能利用率、业绩同比均有较大幅度下降。如果LED 行业不景气的状况持续或进一步恶化，将对公司相关设备产品，尤其是涂胶/显影机（6 英寸及以下）产品的销售情况造成重大不利影响，进而影响公司的经营业绩。

前道涂胶显影设备工艺验证及市场开拓不及预期的风险。公司集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证中，上海华力机台已于2019 年9月通过工艺验证并确认收入，长江存储机台仍在验证中。未来，若公司上述前道新产品工艺验证进度不及预期，或通过工艺验证后市场开拓不利，则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。此外，长江存储机台因存货成本大于可变现净值，公司对其计提了430.19 万元的跌价准备，主要原因系公司前道涂胶显影设备在产品成熟度及生产经验、原材料采购成本控制等方面均弱于公司现有成熟产品，同时为争取在客户端大生产线上线验证的机会，公司在价格上给予一定折扣，未来如果公司产品的市场开拓不利、产品成熟度不能顺利提升或成本控制不佳，也会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。

政府补助政策风险。招股说明书显示，报告期各期公司计入其他收益或营业外收入的政府补助金额分占净利润比重较高。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者包括软件产品增值税即征即退在内的其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

新冠肺炎疫情导致需求下滑或延缓的风险。随着新冠肺炎疫情的全球化扩散，世界经济贸易增长受到严重冲击。不排除受疫情影响，公司下游客户需求可能有所下滑或延缓，进而影响公司经营业绩。